Информационный портал по технологиям производства электроники
Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости практической технологии » Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона

Новости практической технологии

27 октября 2011

Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона

Изображение с сайта rcmgroup.ru

Специалисты холдинга RCM group успешно завершили проведение эксперимента по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона. Мы готовы поделиться полученными результатами.

Эксперимент был осуществлен в рамках решения задачи по монтажу мощных бескорпусных монолитных интегральных схем усилителей (МИС СВЧ) при создании передающего модуля Ка-диапазона.

Для начала специалистам было необходимо выбрать оптимальную технологию установки кристалла в корпус, которая обеспечивала бы самые низкие значения теплового сопротивления между МИС СВЧ и корпусом. Этот вопрос стал ключевым, поскольку при высоком тепловыделении МИС СВЧ достаточно быстро выйдет из строя. Выбор стоял между технологией впаивания и технологией вклеивания.

Они остановили свой выбор на технологии вклеивания, поскольку она позволяет обойтись более низкими температурами в процессе монтажа благодаря материалам электропроводящего клея с теплопроводностью 60 Вт м-1 K-1 для монтажа бескорпусных МИС СВЧ.

Тепловые расчеты, проведенные специалистами RCM group, показали, что в МИС СВЧ, смонтированных таким образом, при максимальной температуре корпуса 60°С перегрев на основании кристалла составит не более 6°С. Такой температурный режим удовлетворял условию эксплуатации, а значит, можно было приступить к экспериментальной проверке теоретических данных.

Для этого был изготовлен макет структуры, показанной на рис.1. Во время эксперимента температура корпуса поддерживалась неизменной. В результате измерений при подводимой тепловой мощности 20 Вт перегрев структуры основание-клей-корпус составил 5±2°C. Следовательно, тепловое сопротивление перехода основание-клей-корпус составляет 0,25 K/Вт. Таким образом, при подводимой тепловой мощности в 14 Вт (для МИС СВЧ XP1072) перегрев составит не более 3,5°C.

Эксперимент подтверждает, что тепло, выделяемое мощными кристаллами, которые мы смонтировали, отводится к корпусу передатчика очень эффективно, что в свою очередь гарантирует долговременную работу усилителя.

Полный текст отчета по эксперименту можно прочесть по этой ссылке.

Информация с сайта rcmgroup.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства