Новости компаний

ЗАО Предприятие Остек приглашает принять участие в семинаре «Микросварка в производстве интегральных микросхем, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей»

Изображение с сайта ostec-group.ru

Семинар будет посвящен технологии микросварки в производстве интегральных микросхем, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей. Будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором материалов и оборудования для микросварки, контролем качества и обеспечение высокого уровня надёжности микросварного соединения.

Специалисты ЗАО Предприятие Остек поделятся с вами собственными знаниями и практическим опытом, а также ответят на все интересующие Вас вопросы.

Рассматриваемые вопросы:

• Материалы для микросварки. Особенности выбора Au/Al проволоки/ленты. Основные параметры. Качество. Снижение затрат.
• Оборудование для микросварки. Возможности современного оборудования. Выбор оборудования.
• Особенности процесса микросварки. Выбор оптимального режима. Анализ основных параметров процесса. Подготовка поверхности. Выбор металлизации. Особенности проектирования топологии.
• Контроль качества процесса микросварки. Основные методы контроля качества.
• Надёжность микросварного соединения. Причины возникновения дефектов. Методы повышения надёжности.
• Новые задачи, перспективы и направления развития процесса микросварки. Многокристальные стековые модули. Сварка медной проволокой.

Дата, время и место проведения:

05 октября 2011 года, с 10:00 до 17:00.Центральный офис ЗАО Предприятие Остек, г. Москва, ул. Молдавская 5, стр. 2.

Регистрация участников:

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из представленных способов:

• заполнив заявку на сайте
• по электронной почте events@ostec-group.ru (указать Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо Шоренкова Ольга
• по факсу: (495) 788-44-42

Участие в семинаре бесплатное.

Информация с сайта ostec-group.ru.