Новости компаний

Вышел второй номер информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Печатные платы и покрытия» – № 2, 2011

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Читайте в новом номере:

Новости

• Приглашаем на выставку ЭлектронТехЭкспо 2011
• Станки POSALUX серии ULTRASPEED MONO SINGLE&COMBI
• Цифровая фотопечать для печатных плат

Обзоры и аналитика

• Короткий путь к гибким и гибко-жестким платам
• Высокопроизводительный гибкий комплекс для прессования прецизионных МПП PCB VACUUM LAMINATING SYSTEM фирмы Fusei Menix (Южная Корея)
• Прямое сверление медной фольги и диэлектрика заготовок печатных плат CO2 лазером

Передовые технологии

• Финишные покрытия для поверхностного монтажа

Обеспечение качества и надежности

• Коробление многослойных печатных плат
• Печатные платы. Очистка электролитов меднения от органических загрязнений
• Химия – не панацея!
• Подготовка слоев печатной платы к прессованию

Экология

• Преимущества применения ферроферригидрозоля для очистки промышленных стоков

Техническая поддержка

• Выбор режущего инструмента
• Типы и технические характеристики базовых материалов

Технический справочник

Журнал можно будет получить на выставке ЭлектронТехЭкспо – 2011, с 19 по 21 апреля 2011 г., на стенде ЗАО Предприятие Остек №№ А15-А17 (зал 2).

Зарегистрируйтесь на сайте Предприятия Остек  и распечатайте электронный билет, дающий:

• право регистрации на отдельной стойке;
• именной бейдж;
• бесплатное посещение выставки.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.