Новости компаний
18 марта 2011
Вышел в свет новый выпуск информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Поверхностный монтаж» № 2, 2011
Изображение с сайта www.ostec-group.ru
ЗАО Предприятие Остек предлагает вашему вниманию очередной номер информационного бюллетеня «Поверхностный монтаж» – № 2(88), 2011.
Читайте в номере:
Новости
- Приглашение на выставку ЭлектронТехЭкспо 2011
- Итоги семинара «Входной контроль. Современные методы повышения качества и надежности выпускаемой продукции»
- Приглашение на семинар «Электрическое тестирование и технология JTAG, практические аспекты, выбор оборудования»
Обзоры и аналитика
- Остек, витки развития 1995-1998 годы
- Новые технологии – конкурентное преимущество
Передовые технологии
- Фотоэлементы на основе пластика
Обеспечение качества и надежности
- Сушка печатных плат и радиокомпонентов
- Роль внутрисхемного контроля в организации подготовки и успешном проведении функционального контроля выпускаемых изделий
- Роль тест-инженера в повышении эффективности тестирования электроники
Оптимизация затрат
- Как промывочные жидкости влияют на себестоимость отмывки в электронике. По результатам выступления на симпозиуме Асолд-2010
Техническая поддержка
- Восстановление шариков BGA? Просто, быстро, экономично
- Расчет размеров объекта и вокселя при рентгеновской томографии
- Библиотека технолога
У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать бюллетени в формате PDF.
Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.
Информация с сайта www.ostec-group.ru.
|