Новости компаний

Компания TSMC выпустит в 2011 году на 30% больше 300-мм пластин и почти готова к 28-нм производству

Логотип с сайта www.3dnews.ru

Крупнейший контрактный полупроводниковый производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в конце текущего года собирается увеличить ежемесячное изготовление 300-мм пластин до 240 тысяч, то есть на 37% по сравнению с тем же периодом прошлого года. По словам исполнительного директора Морриса Чанга (Morris Chang), в конце 2011 года число производимых полупроводниковых пластин возрастёт ещё на 30%, до 312 тысяч.

Оценочные капитальные затраты TSMC в текущем году составят $5,9 млрд, а в 2011 году компания собирается ещё сильнее их увеличить. Кстати, менее чем за 12 месяцев (с начала 2010 года) TSMC расширила штат своих служащих с 20 тысяч до 36 тысяч.

Моррис Чанг отмечает, что в текущем году обобщённая стоимость мировой полупроводниковой продукции возрастёт на 30% по сравнению с 2009 годом. Следующий год будет не таким удачным. Сама TSMC собирается увеличить общую стоимость своей продукции более чем на 14% в 2011 году.

Готовность 28-нм производственных мощностей компании уже превышает 90%, а массовое производство начнётся в 2011 году так скоро, как это только возможно.

TSMC добилась значительного прогресса в работах по готовности 28-нм техпроцесса на своём заводе Fab 12 в Hsinchu Science Park: уровень до 50% в конце 2009 года в настоящее время доведён до 90%. TSMC отмечает, что более тонкие технологические процессы производства требуют и более сложной процедуры наладки. К примеру, 90-нм оборудование изначально имело уровень готовности около 100% и практически не требовало наладки.

Среди клиентов TSMC на производство 28-нм чипов присутствуют Xilinx, Altera, NVIDIA, AMD и Qualcomm, при этом уже получены tape-out-образцы для 71 продукта. Полностью использоваться 28-нм мощности TSMC будут в конце 2011 года. Вместе с наладкой 28-нм норм компания TSMC стимулирует своих поставщиков оборудования и материалов к ускорению исследований и разработки 20-нм техпроцесса.

Информация с сайта www.3dnews.ru: ссылка 1, ссылка 2.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.