Новости компаний

ЗАО Предприятие Остек приглашает принять участие в семинаре «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике» 

Фото с сайта ostec-group.ru. Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике». На семинаре будут рассмотрены современные технологические материалы и другие актуальные вопросы данной темы по четырем блокам:

• Тенденции в производстве современной электроники и обеспечении теплоотвода. Современные силовые полупроводниковые приборы и модули, как типичные представители электроники нуждающиеся в теплоотводе;
• Материалы с теплопроводностью 30 - 100 Вт/м*К – теплопроводящие клеи Diemat, Припои Indium;
• Материалы с теплопроводностью 15 - 86 Вт/м*К – припои, тепловые пружины, жидкие металлы;
• Материалы с теплопроводностью 0,5 - 7 Вт/м*К – теплопроводящие пасты, клеи, подложки, заливочные компаунды, специальные гели.

Особенности обеспечения теплоотвода в современной электронике, типы и технологии применения современных теплопроводящих материалов, особенности конструирования электроники с учетом обеспечения теплооотвода, преимущества современных материалов для обеспечения теплоотвода – это лишь краткий список того, что вы узнаете на семинаре. Также на семинаре будут продемонстрированы примеры применения материалов для решения разнообразных задач и приведены примеры конкретных применений.

Подробная информация о семинаре – в разделе «События» портала Элинформ.

Информация с сайта ostec-group.ru.