Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Вышел очередной выпуск информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Поверхностный монтаж» № 5, 2010 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Вышел очередной выпуск информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Поверхностный монтаж» № 5, 2010 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Вышел очередной выпуск информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Поверхностный монтаж» № 5, 2010

Новости компаний

27 октября 2010

Вышел очередной выпуск информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Поверхностный монтаж» № 5, 2010

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

Читайте в новом номере:

НОВОСТИ

  • ЗАО Предприятие Остек и организация прикладных научных исследований Нидерландов (TNO) подписали соглашение о сотрудничестве
  • ЗАО Предприятие Остек подписало эксклюзивное соглашение с французской компанией Sefelec
  • ЗАО Предприятие Остек успешно прошло переаккредитацию на право аттестации испытательного оборудования для сферы обороны и безопасности
  • Открылся сайт, посвященный международному симпозиуму Асолд
  • ЗАО Предприятие Остек открывает корпоративный блог
  • ЗАО Предприятие Остек включено в состав технического комитета по стандартизации «Внешние воздействия» ТК 341 Ростехрегулирование
  • JTAG Technologies: контроллер прямо на тестируемой плате
  • Технология ProActiv от компании DEK переписывает правила трафаретной печати, осуществляя революцию в эффективности переноса паяльной пасты
  • ЗАО «АртТул» нашло решение бережного обращения с компонентами

ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА

  • Комплексный подход – основа эффективной технологической модернизации

ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

  • Немного об FLX2011: широкие возможности, компактный дизайн, высокое качество, гибкость и надежность
  • Инновационная технология пайки или что такое NanoFoil?

ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ

  • Пробой от статики – кто виноват, как контролировать
  • Два направления JTAG Technologies
  • «Бессвинцовые» автоматы установки компонентов или влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов

ОПТИМИЗАЦИЯ ЗАТРАТ

  • Оптимизация сборочного электронного производства. Современные средства автоматизации ручных операций пайки компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы

ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА

  • Многофункциональные материалы – потенциал для повышения эффективности сборочных процессов
  • Библиотека технолога

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать бюллетени в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства