Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Вышел очередной номер информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Степень интеграции» № 3, 2010 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Вышел очередной номер информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Степень интеграции» № 3, 2010  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Вышел очередной номер информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Степень интеграции» № 3, 2010

Новости компаний

14 апреля 2010

Вышел очередной номер информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Степень интеграции» № 3, 2010


Изображение с сайта www.ostec-micro.ru

Вышел очередной номер информационного бюллетеня «Степень интеграции» № 3, 2010.

Читайте в новом номере:

НОВОСТИ

  • Семинар по вакуумной пайке в лаборатории Предприятия Остек.
  • Новые видеосистемы для оснащения полуавтоматических настольных установок.
  • Компания Nordson March анонсировала новую систему плазменного травления RIE-1701 и новую линейку систем плазменной обработки AR-300 и AR-600.
  • Высокопроизводительная система электроосаждения Raider-S™.
  • Новая разработка компании Keko Equipment.

ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА

  • Возможные направления развития энергосберегающих наукоемких технологий и нано- и микроэлектроники.
  • Концепция создания минифабрик по производству современных интегральных микросхем в России. Часть 2.

ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

  • Организация контрактного микросборочного производства – назревшая потребность российского рынка.
  • Материалы, применяемые в технологии LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • Технология сушки фоторезиста.

ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ

  • Некоторые методы повышения качества и надежности ультразвуковой сварки.

ОПТИМИЗАЦИЯ ЗАТРАТ

  • Когда два лучше, чем один. Система ADT 7900 Duo.

ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА

  • Технология лазерной маркировки материалов.
  • Установки микросварки серии 45ХХ компании Kulicke@Soffa. Часть 2: Часто задаваемые вопросы.
  • Полимерные клеи и стеклянные припои. Применение в сборке и герметизации интегральных микросхем и оптоволоконных приборов.

Ознакомиться с материалами и получить новый выпуск информационного бюллетеня «Степень интеграции» можно будет во время выставки ЭлектронТехЭкспо 2010 с 20 по 22 апреля на стенде ЗАО Предприятие Остек № А14.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства