Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Предприятие Остек на выставке Expo Coating 2010 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Предприятие Остек на выставке Expo Coating 2010 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Предприятие Остек на выставке Expo Coating 2010

Новости компаний

29 марта 2010

Предприятие Остек на выставке Expo Coating 2010

ЗАО Предприятие Остек приняло участие в 7-ой международной выставке «Покрытия и обработка поверхности» Expo Coating 2010, которая проходила с 17 по 19 марта в спорткомплексе «Олимпийский».

Выставка собрала экспозиции более 60 компаний. Среди стран-участниц: Россия, Чехия, Италия, Польша, Великобритания, Германия.

На стенде Предприятия Остек были представлены решения по общей гальванике и химико-технологическим процессам в производстве печатных плат от признанных мировых лидеров:

Цинкование:

  • щелочное цинкование Zinkal, бесцианистое щелочное осаждение цинка и цинковых сплавов Zinkalplus, безаммонийное кислое цинкование Zinkasur, пассивация на основе Cr(III) цинка и цинковых сплавов Passikrom, органическая защита Zinkaseal.

Процессы химического никелирования:

  • химическое никелирование с высоким, средним и низким содержанием фосфора Nickeless, химникель, соответствующий соглашениям ELV, RoHS и WEEE, не содержащий кадмий Nickeless ECO, автокаталитическое покрытие составом Ni/ПТФЭ Nickeless F.

Гальванические процессы:

  • кислое меднение с высоким выравниванием Cupral CU, цианистое меднение
  • Cupral CN, добавки в электролит на основе пирофосфат-иона Cupral PYR,
  • Блестящее и полублестящее гальваническое никелирование Nikal, бронзирование, латунирование, кадмирование, хромирование.

Процессы металлизации пластмасс:

металлизация АБС и АБС/ПК пластиков Plasticote ST, процесс металлизации полиамидов Plasticote PA, процесс прямой металлизации для АБС и АБС/ПК пластиков Plasticote PLUS.

Процессы подготовки поверхности:

  • очистители для погружных и струйных машин ALKAREN, процесс электрохимического обезжиривания ELEKTROREN, осветление DEKASUR.

Технологии от ведущих мировых производителей, представленные Предприятием Остек, вызвали большой интерес у посетителей выставки. Они смогли задать вопросы специалистам Направления химико-технологических решений и проконсультироваться с разработчиками оборудования и технологий – представителями Process Automation International Limited (Гон-Конг) и J-KEM International AB (Швеция).

Был проведен ряд переговоров, выявлен большой интерес специалистов промышленных предприятий к новым передовым технологическим решениям.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства