Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
TSMC выходит на 40 тыс. кремниевых пластин - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
TSMC выходит на 40 тыс. кремниевых пластин  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » TSMC выходит на 40 тыс. кремниевых пластин

Новости компаний

14 сентября 2009

TSMC выходит на 40 тыс. кремниевых пластин

Фото с сайта www.3dnews.ru

Тайваньская компания TSMC ожидает в четвёртом квартале увеличение выпуска 300-мм пластин по 45/40-нм техпроцессу, с последовательным ростом производства на 33% ежемесячно. Тем не менее, общий объём поставок кремниевых пластин на рынке скорее всего снизится на 3% в поквартальном измерении в соответствии с сезонными колебаниями. TSMC предполагает достичь выхода 40 тыс. пластин в месяц по сравнению с 30 тыс. в третьем квартале. Производственные мощности чипмейкера загружены на 100%, что превзошло предыдущие оценки.

Однако в связи с осторожностью клиентов при размещении заказов на четвёртый квартал с целью выйти на оптимальный баланс запасов, в целом ожидается снижение поставок на 3%. UMC также прогнозирует небольшое падение в 1%. Как отмечают источники в индустрии, в третьем квартале ситуация на рынке начала нормализоваться, в связи с чем у пяти крупнейших контрактных производителей коэффициент загрузки производственных линий поднялся до 90% по сравнению с 82% по итогам аналогичного периода прошлого года. Однако, как уже отмечалось, сезонные факторы приведут к итоговому значению 87%. Согласно последнему финансовому отчёту TSMC, прибыль от передовых технологий (0,13-нм техпроцесс) составила 65% от всех продаж во втором квартале 2009 года, в течение которого поставки выросли на 121%.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на digitimes.com.

Автор оригинального текста: Денис Борн.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства