Новости компаний

Посещение делегацией ООО «Совтест АТЕ» института «Fraunhofer IZM» (Германия)

Фото и логотип с сайта www.sovtest.ru

Со 2 по 6 марта делегация ООО “Совтест АТЕ” нанесла визит своим партнёрам из немецкого института “Fraunhofer IZM”, являющимся составной частью самого большого в Германии и Европе сообщества институтов, специализирующихся на прикладных исследованиях - “Fraunhofer-Gesellschaft”.

Краткая справка:

Сообщество “Fraunhofer-Gesellschaft” успешно функционирует на протяжении уже 50 лет, предлагая инновационные решения, опережающие нужды общества на 7-10 лет, а также выполняя контрактные исследования по заказам государственных ведомств, научных сообществ, частных промышленных предприятий, и т.д.

“Fraunhofer IZM”, являясь частью сообщества, имеет схожие цели, специализируясь при этом на надёжности микроинтеграций в электронной промышленности.

В сентябре прошлого года ООО «Совтест АТЕ» подписало с немецким институтом “Fraunhofer IZM” соглашение о сотрудничестве в области разработки и продвижения технологий в сфере электронной компонентной базы и радиоэлектроники. С тех пор ООО «Совтест АТЕ» ведёт активную работу по внедрению технологий “Fraunhofer IZM” на российский рынок. Так, в конце 2008 года ООО «Совтест АТЕ» был проведён международный симпозиум по микроэлектронике, в котором приняли участие более 20 представителей из ведущих российских предприятий. В ходе симпозиума выступили представители зарубежных партнеров ООО «Совтест АТЕ» (компаний Dage, Multitest), а также представитель института Fraunhofer IZM - Michael Feil, рассказавший как о самом институте, направлениях его работы, так и подробно описавший технологию RFID в производстве ультратонких ИС и полимерных транзисторов (данное направление исследований является профилирующим для отделения IZM).

В ходе посещения института, был обсужден ряд совместных российско-германских проектов в сфере микроэлектроники, а так же проведены переговоры по программе дальнейшего сотрудничества между организациями (воссоздание в нашей стране производственной цепочки на современном технологическом уровне, позволяющей производить изделия любого уровня сложности (МЭМС, 3D-структуры, RFID – устройства и т.д.)). По итогам встречи был рассмотрен и утверждён план совместной научно-коммерческой работы на 2009 год.

Информация с сайта www.sovtest.ru.