Новости компаний

Новое оборудование на сайте направления микроэлектроники ЗАО Предприятие Остек  – установка вакуумной пайки VLO 6

Фото с сайта www.ostec-micro.ru

Данная система идеально подходит для техпроцессов пайки без использования флюсов и получения спаев без пустот в атмосфере различных газов (N2, H2 до 100%, N2/H2 – 95/5%). В данной установке могут использоваться процессы влажной (с использованием HCOOH) и сухой (с использованием ВЧ-плазмы) химической активации поверхности для получения спаев высокой чистоты.

Даже бессвинцовые паяльные пасты или пре-формы могут использоваться без нанесения флюса.

Более подробную инфомацию можно получить по этой ссылке.

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.