Информационный портал по технологиям производства электроники
Системы отверждения от компании Dymax улучшают 3D-печать - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Системы отверждения от компании Dymax улучшают 3D-печать

Новости практической технологии

25 марта 2016

Системы отверждения от компании Dymax улучшают 3D-печать

Компания Dymax Corporation представила новое применение своих систем УФ-отверждения точечного и заливающего света, позволяющее улучшить решения для задач постотверждения 3D изделий и помогающее в доработке моделей.

После того, как 3D модель создана, может потребоваться воздействие на деталь дополнительной энергии отверждения для того, чтобы обеспечить достижение оптимальных свойств материала.

Системы УФ-отверждения заливающего света от компании Dymax предназначены для отверждения областей или одновременного отверждения нескольких изделий. В этих моделях для быстрого отверждения области размером 5 х 5" (12,7 х 12,7 см) применяется мощная УФ-лампа отверждения (до 225 мВт/см2). Для доработки или ремонта, например отверждения заполнителей дренажных отверстий, сборки изделий большего размера или ремонта треснувших или расколотых моделей, отличным решением является система точечного света BlueWave® 200 3.0 компании Dymax. Это устройство представляет собой высокоинтенсивную лампу, испускающую энергию в диапазоне УФА и видимом участке спектра (300-450 нм). Оно отлично подходит как для ручных, так и для автоматических процессов. Система оснащена встроенной шторкой, которая приводится в действие ножной педалью или ПЛК, и универсальным входом питания, позволяющим работать по всему миру и обеспечивающим устойчивые характеристики при любом напряжении.

По информации с сайта www.dymax.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства