Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины

Новости компаний

19 июня 2008

Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины

Фото с сайта www.3dnews.ru

Японская компания Toshiba остается одним из самых крупных мировых производителей интегральных микросхем, но эта роль требует постоянной модернизации собственных производственных мощностей, которые должны выпускать продукцию по все более низкой себестоимости. Особенно это касается рынка интегральных микросхем флэш-памяти, переживающим не самые лучшие времена в связи с постоянным снижением стоимости микрочипов, а значит, снижением прибыльности флэш-бизнеса. Именно поэтому в ближайших планах компании Toshiba значится переход на использование 300-мм кремниевых пластин вместо 200-мм.

Обе процедуры – снижение доли оборудования, работающего с 200-мм «полуфабрикатом», и повышение количества «300-мм» станков идут в параллельном режиме. Так, согласно самым свежим данным, компания Toshiba планирует сократить объемы выпуска полупроводниковой продукции, выпускаемой на мощностях фабрики Yokkaichi Operations из 200-мм пластин, на 60%. Но полностью отказываться от соответствующего оборудования не планируется – на нем будет изготовляться целый ряд специализированных микросхем, в частности, MCP-решения (Multi-Chip Package – объединение в одном корпусе нескольких кристаллов интегральных микросхем).

Сообщается, что основным поставщиком аппаратуры является компания FlashVision, которая затем используется как на фабрике Yokkaichi Operations, так и на ряде иных заводов, принадлежащих Toshiba. Ставшее ненужным оборудование просто продается заинтересованным компаниям.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на techon.nikkeibp.co.jp.

Автор оригинального текста: Александр Бакаткин.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства