Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Предприятие Остек представляет конвекционные печи третьего поколения HOTFLOW 3/14 и 3/20 от Компании ERSA GmbH - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Предприятие Остек представляет конвекционные печи третьего поколения HOTFLOW 3/14 и 3/20 от Компании ERSA GmbH - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Предприятие Остек представляет конвекционные печи третьего поколения HOTFLOW 3/14 и 3/20 от Компании ERSA GmbH

Новости компаний

11 июня 2008

Предприятие Остек представляет конвекционные печи третьего поколения HOTFLOW 3/14 и 3/20 от Компании ERSA GmbH

Фото с сайта www.ostec-smt.ru

 

Мировой лидер по производству печей оплавления, немецкая компания ERSA GmbH, представила на российском рынке конвекционные печи HOTFLOW 3/14 и 3/20 для бессвинцовой пайки. Новые печи представляют третье поколение машин, основанных на зарекомендовавшей себя запатентованной технологии Multijet, обеспечивающей высочайшее качество пайки самых сложных и ответственных изделий.

 

Помимо всех функциональных преимуществ, унаследованных от проверенных временем печей серии HOTFLOW 2, печи HOTFLOW 3/14 и 3/20 включают в себя ряд новых разработок и дополнительных усовершенствований. Благодаря специальной конструкции, обеспечивается 100% герметичность туннеля рабочей зоны, что позволяет снизить потребление азота и энергии. Оптимизированная передача тепла, разделение зон и минимальный разброс температур внутри зоны обеспечивают более равномерный прогрев платы. Предусмотрена возможность установки двойного или тройного конвейера, каждый из которых является независимым и может двигаться с собственной скоростью, что позволяет увеличить производительность соответственно в два или в три раза и паять одновременно несколько различных изделий.

Благодаря новой системе охлаждения “Power Cool” с возможностью выбора внутреннего или внешнего охлаждения, увеличена реальная производительность печей. Уникальная многоступенчатая система улавливания конденсата в комбинации с системой очистки атмосферы в зоне предварительного нагрева обеспечивает чистоту печатных узлов и снижает время на техническое обслуживание печи. Ультралегкая система поддержки платы по центру обладает минимальной теплоемкостью, что увеличивает КПД печи, уменьшает время выхода на рабочий режим и минимизирует влияние на процесс пайки. Обслуживание печей может производиться без их остановки. Новые печи предназначены для применения в крупносерийных и массовых производствах, в том числе для изготовления ответственной электроники.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства