Новый стереомикроскоп Huvitz HSZ-600 Компания ООО «Евроинтех» представляет на российском рынке новые стереомикроскопы серии HSZ-600 производства компании Huvitz, ведущего корейского производителя оптического оборудования. Это идеальное решение для производственных, научно-исследовательских организаций и учебных заведений.
18 июля 2014
Обновлены технические описания на оборудование Tektronix Компания Tektronix обновила технические описания на осциллограф Tektronix TBS100B, генератор сигналов произвольной формы Tektronix AWG70000A, анализатор спектра реального времени Tektronix RSA6000B.
18 июля 2014
Герметик, не содержащий изоцианат, — от компании Electrolube Компания Electrolube разработала герметик на основе чистого полиэстера, который обеспечивает высокие характеристики полиуретанового герметика, но при этом не содержит изоцианатов. Пластичный герметик PE7500 полностью исключает опасное воздействие паров изоцианата на здоровье оператора и таким образом снижает требования к вентиляции.
18 июля 2014
Электрометр ESVM 1000 от компании Wolfgang Warmbier Электрометр ESVM 1000 компании Wolfgang Warmbier имеет микропроцессорное управление и предназначен для измерения электростатического заряда на очень маленьких объектах. Он является идеальным инструментом для определения статического заряда на микросхемах, печатных платах, разъемах и других объектах, где не может быть использован измеритель электростатических полей.
17 июля 2014
Установка для оценки работы силовых устройств при повышенной температуре Компании inTEST Thermal Solutions и Agilent представили установку HP289-PM, предназначенную для характеризации силовых устройств, таких как IGBT и MOSFET, при повышенной температуре. В состав установки входит термостол с управляемой температурой и анализатор силовых устройств Agilent B1506A.
17 июля 2014
Установка монтажа кристаллов Accµra100 от компании Smart Equipment Technology
Компания SET (Smart Equipment Technology) выпустила новую полуавтоматическую установку Accµra100, предназначенную для монтажа кристаллов Flip Chip. Новая установка сочетает в себе самые последние достижения в микросборочной технике.
16 июля 2014
Настольный автомат для дозирования от компании DIMA Компания DIMA выпускает настольные автоматы для дозирования Dispense Master DD-500. Автомат Dispense Master DD-500 подходит для дозирования пасты и адгезивов.
Бессвинцовая паяльная паста с флюсом средней активности от компании Indium Indium Corporation выпустила бессвинцовую паяльную пасту RMA-155. Паяльная паста RMA-155 предназначена для решения задач пайки, где требуется применение флюсов средней активности на основе канифоли (RMA). Паста обладает сбалансированными характеристиками и хорошо подходит для пайки печатных плат высокой степени сложности, на которой расположены компоненты различного размера и несложные электронные сборки.
Эмулятор процессоров VarioTAP® теперь поддерживает семейство AM355x процессоров серии Sitara™ компании Texas Instruments Компания GOEPEL electronic расширяет возможности технологии универсальной эмуляции работы процессоров VarioTAP®, которая теперь поддерживает работу с семейством процессоров AM355x серии Sitara™, выпускаемых компанией Texas Instruments. Технология VarioTAP® позволяет изменить конфигурацию процессора для внедрения в него инструментов тестирования и программирования, управление которыми осуществляется через стандартный порт отладки.
14 июля 2014
Однокомпонентное токопроводящее водное покрытие с силикатом натрия Компания Master Bond выпустила покрытие на водной основе MB600G, в состав которого вошли силикат натрия и графитовый наполнитель. Покрытие MB600G предназначено для обеспечения электромагнитной защиты устройств.
Система трехмерной инспекции пасты для спекания — от компании GOEPEL electronic Компания GOEPEL electronic разработала систему для быстрой и надежной инспекции отпечатков пасты для спекания. Основой установки послужила система инспекции нанесения паяльной пасты SPI-LINE 3D, аппаратное и программное обеспечение которой было адаптировано под технологию спекания.
Оборудование для разделения полупроводниковых пластин и стеклянной подложки — от компании SÜSS MicroTec Компания SÜSS MicroTec выпустила полуавтоматическую систему ELD300 для ненагруженного разделения полупроводниковых пластин диаметром 200 и 300 мм и стеклянной подложки. Система построена на основе эксимерного лазера с длиной волны 308 мм, может применяться как отдельностоящее оборудование или встраиваться в платформу SÜSS MicroTec XBC300 Gen2.
09 июля 2014
Генераторы Tektronix SPG8000 теперь поддерживают ГЛОНАСС Компания Tektronix ввела в генераторы тестовых и синхросигналов SPG8000 поддержку Глобальной Навигационной Спутниковой Системы (ГЛОНАСС). Данная возможность появляется в дополнение к поддержке Системы Глобального Позиционирования (GPS), которая обеспечивается установкой опции SPG8000GPS.
Новый материал для подзаливки от компании Henkel Компания Henkel выпустила новый материал для подзаливки LOCTITE ECCOBOND NCP 5209. Новый материал предназначен для применения при монтаже «перевернутых кристаллов» (flip chip) с малым шагом выводов.
Набор для ремонта сложных и мелких компонентов — от компании Metcal
Новый стереомикроскоп Huvitz HSZ-600
Обновлены технические описания на оборудование Tektronix
Герметик, не содержащий изоцианат, — от компании Electrolube
Электрометр ESVM 1000 от компании Wolfgang Warmbier
Установка для оценки работы силовых устройств при повышенной температуре
Установка монтажа кристаллов Accµra100 от компании Smart Equipment Technology
Настольный автомат для дозирования от компании DIMA
Новая модификация установки для плазмохимического осаждения Apex SLR компании Advanced Vacuum 
Бессвинцовая паяльная паста с флюсом средней активности от компании Indium
Анализатор емкости мощных полупроводниковых приборов для разработки силовых электронных схем — от компании Agilent Technologies
Однокомпонентное токопроводящее водное покрытие с силикатом натрия
Новая линейка установок для центробежной отмывки и сушки полупроводниковых пластин — от компании ClassOne Technology
Система трехмерной инспекции пасты для спекания — от компании GOEPEL electronic
Технология Encompass для контроля нанесения и отверждения адгезивов по их цвету — от компании Dymax 
Оборудование для разделения полупроводниковых пластин и стеклянной подложки — от компании SÜSS MicroTec
Генераторы Tektronix SPG8000 теперь поддерживают ГЛОНАСС
Обновленная модель контроллера для нанесения материалов распылением от компании Nordson EFD 
Новый материал для подзаливки от компании Henkel