Новая серия автоматов установки компонентов
Автомат установки компонентов placeALL®610XL компании FRITSCH с самой большой зоной монтажа в серии 610 набирает популярность.
подробнее

29 апреля 2013

Новый векторный генератор сигналов высшего класса Rohde & Schwarz SMW200A
Генератор SMW200A разработан в соответствии новыми требованиями для замены зарекомендовавшего себя генератора SMU200A. Благодаря своим высококлассным ВЧ характеристикам и параметрам IQ модулятора, кроме генерации сигналов беспроводной связи, SMW200A также адресован для рынка аэрокосмических и оборонных технологий, разработки и исследовательских целей.
подробнее

26 апреля 2013

Недорогой токопроводящий адгезив для задних контактов солнечных модулей
Компания Engineered Material Systems представит новый токопроводящий адгезив DB-1588-2, предназначенный для формирования задних контактов солнечных модулей из кристаллического кремния, на конференции и выставке SNEC PV POWER EXPO 2013, которая пройдет 14—16 мая в Шанхае (Китай).
подробнее

26 апреля 2013

Новая технология флюсования с низким содержанием летучих органических соединений
Группа Balver Zinn объявила, что компания Cobar Solder Products Inc. разработала флюс с низким содержанием летучих органических соединений 95 RX. Применение нового флюса нацелено на классические установки пайки волной припоя, в которых применяется пенное флюсование.
подробнее

26 апреля 2013

Автомат установки компонентов AM100 и принтер трафаретной печати SPG
Весенние новинки от компании Panasonic.
подробнее

25 апреля 2013

Настольная установка периферийного сканирования JULIET теперь поддерживает технологии доступа к встраиваемой системе
Компания GOEPEL electronic представляет несколько усовершенствований, которые были внесены в настольный тестер электронных сборок серии JULIET™.
подробнее

24 апреля 2013

Линейка оборудования с новой технологией АОИ
Компания Mek, известная также как Marantz Electronics, разработала новое поколение технологии автоматической оптической инспекции (АОИ), которой будет оснащена линейка нового оборудования PowerSpector Series, включающая четыре настольные установки и три установки, встраиваемые в линию.
подробнее

24 апреля 2013

Компания Fuji выпускает автомат установки компонентов AIMEX II
Универсальный автомат установки компонентов AIMEX II выпущен. Автомат AIMEX II наследует концепции популярного автомата AIMEX, но обладает повышенной гибкостью масштабируемостью.
подробнее

24 апреля 2013

Тестовые приемники Rohde & Schwarz обнаруживают нежелательные излучения в кабельных сетях
Излучение, создаваемое инфраструктурой кабельного телевидения, может создавать помехи сотовым сетям LTE. Анализаторы сигналов кабельного ТВ и детекторы рассеиваемого излучения R&S EFL110 и R&S EFL210 обнаруживают такое электромагнитное излучение быстро, точно и экономично.
подробнее

23 апреля 2013

Новый держатель блока контактов обеспечивает высокую скорость и легкость перенастройки
Компания Multitest объявила о разработке нового держателя блока контактов Access+, предназначенного для установки тестирования компонентов MT9510. Новый держатель Access+ значительно сокращает время простоя тестовой ячейки.
подробнее

23 апреля 2013

Новая низкотемпературная оловянно-висмутовая паяльная паста
Компания FCT Assembly объявила об окончании разработки новой низкотемпературной паяльной пасты с оловом и висмутом — NC722. Новая паяльная паста содержит в основе канифоль, не требует отмывки и не содержит галогенов.
подробнее

22 апреля 2013

Обновление линейки ручных считывателей штрих-кодов
Cognex Corporation обновила промышленную серию ручных считывателей штрих-кодов DataMan® 8000, реализовав повышение качества и скорости считывания.
подробнее

22 апреля 2013

Средство для удаления флюса, не содержащее летучих органических соединений
Компания MicroCare Corporation выпустила не содержащее летучих органических соединений средство для удаления остатков флюса — UltraClean.
подробнее

19 апреля 2013

Универсальное решение для тестирования 802.11ac WLAN. Включает многопортовый адаптер, обеспечивающий повышение производительности
Компания Agilent Technologies представила комплект для тестирования беспроводной связи, включающий мультипортовый адаптер. Комплект предназначен для того, чтобы производители беспроводных устройств могли быстро и точно выполнять тестирование соединений по технологиям Wi-Fi, Bluetooth® и ГНСС.
подробнее

18 апреля 2013

Тестер печатных плат с летающими пробниками HIOKI 1240 с возможностью программирования новым способом: доступно видео
Компания Seika Machinery объявила о размещении на канале Seika TV видеодемонстрации установки внутрисхемного тестирования печатных плат с летающими пробниками HIOKI 1240 с возможностью программирования новым способом.
подробнее

17 апреля 2013

Новые системы автоматизированной 3D-инспекции нанесения паяльной пасты, установки компонентов и корпусирования светодиодов на выставке NEPCON CHINA 2013
Компания MIRTEC представит 25-мегапиксельную систему автоматизированной 2D/3D-оптической инспекции (АОИ) электронных сборок MV-9, 25-мегапиксельную систему 3D-инспекции нанесения паяльной пасты MS-15 и систему 2D/3D-инспекции светодиодных сборок MV-9UP.
подробнее

17 апреля 2013

Серия VLO дополнена технологической системой VLO HP для работы при избыточном давлении
Разработчики Centrotherm расширили линейку продуктов VLO. Система VLO HP от Centrotherm отвечает потребностям рынка и позволяет осуществлять пайку в атмосфере избыточного давления рабочих газов.
подробнее

16 апреля 2013

Обновленные возможности системы рентгеновской инспекции Viscom X8011 PCB
Viscom X8011 PCB теперь с возможностью проведения автоматической рентгеновской инспекции и связью с другими системами инспекции.
подробнее

15 апреля 2013

Паяльная маска временного нанесения
Компания Techspray представляет WonderMASK® PX — удаляемую отслаиванием паяльную маску из латекса, которая отверждается в два раза быстрее других паяльных масок.
подробнее

12 апреля 2013

Токопроводящий полиуретановый адгезив
Специалисты компании Intertronics объявили о выпуске Polytec PU 1000 — токопроводящего полиуретана, предназначенного для присоединения полупроводниковых кристаллов, приклеивания компонентов при производстве гибридных ИС и поверхностном монтаже.
подробнее

Страницы: << 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 >>

Скоро!

Новое оборудование и материалы

Последние новости