С помощью набора Multi-Gripper Kit от компании SIPLACE можно незамедлительно начать установку компонентов сложной формы
С помощью нового набора захватных устройств Multi-Gripper Kit компания SIPLACE ускоряет процессы технологической подготовки производства нового изделия у производителей электроники. Набор содержит соединитель для сборочной головки, захваты, вертикальные ограничители и инструменты, с помощью которых пользователь может буквально за несколько минут сконструировать захватное устройство, подходящее для его компонентов сложной формы.
подробнее

17 февраля 2012

Компания BTU расширяет возможности печей оплавления Pyramax с помощью нового программного обеспечения WINCON 5.0
Компания BTU International, Inc. объявила о выпуске версии 5.0 своего программного обеспечения WINCON™ для системы управления оборудованием. ПО используется в сочетании с платой управления Intellimax™ на всех системах производства компании BTU, включая семейство печей для конвекционной пайки оплавлением Pyramax.
подробнее

17 февраля 2012

Технология трафаретной печати с замкнутой обратной связью ProDEK расширяет возможности динамического управления процессом
Система ProDEK выводит возможности динамического управления процессом печати на новый уровень, позволяя в реальном времени корректировать совмещение платы и трафарета, а также регулировать частоту проведения очистки трафарета, что значительно увеличивает производительность, повышает выход годных и ограничивает необходимость вмешательства оператора.
подробнее

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее

Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее

Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее

Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее

Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее

Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее

«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2026.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства