Система селективной пайки ELS 3.3 INLINE
Система селективной пайки ELS 3.3 INLINE представлена на рынке оборудования для поверхностного монтажа немецкой компанией Soldercom (Inertec). Данная система пайки компонентов обладает массой возможностей и приспособлена для решения практически любых задач современных производств электроники.
подробнее

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее

Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее

Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее

Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее

Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее

Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее

«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2026.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства