Компания PROMATION выпускает новую гибкую роботизированную платформу PROFLEX для селективной пайки верхней стороны печатной платы
Платформа PROFLEX допускает установку одной или нескольких инструментальных головок и может конфигурироваться для осуществления пайки нагретым инструментом, диодным лазером, диодным лазером с дополнительным нагревом горячим воздухом или только горячим воздухом.
подробнее

22 сентября 2010

Новое устройство смены матричных поддонов для автомата SIPLACE SX с непрерывно работающим модулем
Компания Siemens Electronics Assembly Systems предлагает для своего автомата установки компонентов SIPLACE SX новое устройство смены матричных поддонов. Особенностью устройства является непрерывно работающий модуль, дающий оператору возможность добавлять заполненные поддоны и убирать пустые без необходимости прерывать производственный процесс.
подробнее

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее

Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее

Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее

Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее

Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее

Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее

«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2026.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства