Селективная ИК-пайка для гибких плат
Компания Essemtec представляет новое решение для пайки чувствительных к температурным воздействиям гибких материалов, таких как майлар – селективную ИК-пайку. Принцип заключается в следующем – ИК-излучение специально выбранной длины волны поглощается паяным соединением, а не фольгой.
