Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний

Новости компаний

Страницы: <<  181  182  183  184  185  186  187  188  189  190  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
14 мая 2010
ЗАО Предприятие Остек приглашает посетить свой стенд на выставке «Метрология-2010»
ЗАО Предприятие Остек приглашает посетить свой стенд на VI выставке-конкурсе средств измерений, испытательного и лабораторного оборудования «Метрология-2010», которая пройдет с 18 по 20 мая 2010 года в Москве.
подробнее
Array
13 мая 2010
ООО «Ассемрус» приглашает на выставку «Метрология 2010»
Выставка Метрология является уникальным выставочным мероприятием, объединяющим на одной площадке производителей и крупнейших потребителей средств измерений, испытательного и лабораторного оборудования, для налаживания прямых коммерческих связей.
подробнее
Array
13 мая 2010
«Радиозавод им. А.С. Попова» представил новый стандарт подвижной связи HPIP
На 11-м Международном форуме МАС-2010 генеральный директор «Радиозавода им. А.С. Попова» Иван Поляков выступил с докладом «Основные направления создания национальной инфокоммуникационной инфраструктуры на базе передовых технологий», в ходе которого представил новый стандарт подвижной связи HPIP.
подробнее
Array
13 мая 2010
Samsung инвестирует в технологии $ 20,6 млрд. в течение десятилетия
Компания Samsung заявила о намерениях инвестировать 23,3 трлн. вон (20,6 млрд. долл.) на протяжении следующих десяти лет в различные технологии. Основные инвестиции будут производиться по пяти направлениям: солнечные элементы, аккумуляторные батареи для гибридных автомобилей, технологии полупроводниковых светодиодов, биофармацевтика и медицинское оборудование.
подробнее
Array
12 мая 2010
ЗАО Предприятие Остек примет участие во II Русско-европейской конференции по расширению сотрудничества в сфере наноэлектронных технологий
10 – 11 июня 2010 года ЗАО Предприятие Остек примет участие во II Русско-европейской конференции по расширению сотрудничества в сфере наноэлектронных технологий, проводимой совместно с Санкт-Петербургским академическим университетом – научно-образовательным центром нанотехнологий РАН и Фраунгоферовским научно-техническим обществом Германии.
подробнее
Array
12 мая 2010
«ИнформИнвестГрупп» в июне 2010 г. развернет в России опытный район 4G
Российский холдинг «ИнформИнвестГрупп», специализирующийся на производстве и разработке оборудования связи, сертифицировал базовые станции оборудования 4G под торговой маркой DT MP-8100. Это оборудование производится на производственных мощностях партнера холдинга в Зеленограде, и до конца 2010 г. «ИнформИнвестГрупп» намерен построить 200 таких базовых станций.
подробнее
Array
11 мая 2010
АФК «Система» рассматривает возможность покупки компании «М2М телематика»
АФК «Система» рассматривает возможность покупки разработчика навигационно-информационных систем «М2М телематика». Соответствующее ходатайство корпорации Федеральная антимонопольная служба одобрила в апреле.
подробнее
Array
11 мая 2010
Климатическая камера производства компании «УНИВЕРСАЛПРИБОР» на стенде МТС
C 11 по 14 мая в Москве на выставке «Связь-Экспокомм-2010» центральным, в буквальном смысле, экспонатом стенда компании АФК «Система» станет климатическая камера тепла-холода с объемом рабочей зоны 240 л. Данная камера разработана и произведена компанией ООО «УниверсалПрибор». Используя камеру, прямо на стенде состоятся климатические испытания нового решения сотового оператора «Мобильные ТелеСистемы» (МТС) – SIM-карты «М2М термо». Данное решение компании МТС предназначено для управления транспортом и осуществления его мониторинга.
подробнее
Array
11 мая 2010
На ОАО «Ижевский радиозавод» завершен сертификационный аудит по стандарту IRIS
На ОАО «ИРЗ» успешно завершилась процедура прохождения сертификационного аудита на соответствие требованиям международного стандарта железнодорожной промышленности IRIS.
подробнее
Array
11 мая 2010
Запуск линии селективного нанесения защитных материалов в «НПП «Пирамида»
Компания «Диполь Технологии» рада сообщить о расширении производственной базы и об установке и успешном запуске полной линии селективного нанесения и отверждения защитных материалов, включая УР-231, в Санкт-Петербургском ОАО «НПП «Пирамида».
подробнее
Array
06 мая 2010
РКСС: Сделано в России
ЗАО «Российская корпорация средств связи» примет участие в выставке «Связь Экспокомм–2010». РКСС была создана в декабре 2007 г. и входит в состав госкорпорации «Ростехнологии». В рамках выставки РКСС представит новые изделия и решения российского производства для государственных структур, операторов связи и корпоративных заказчиков.
подробнее
Array
06 мая 2010
ЗАО Предприятие Остек предлагает вашему вниманию свое новое издание  – информационный бюллетень «Печатные платы и покрытия»
ЗАО Предприятие Остек предлагает вашему вниманию свое новое издание – информационный бюллетень «Печатные платы и покрытия» № 1/2010, посвященный вопросам производства печатных плат, гальванических и химических покрытий, очистки сточных вод и водоподготовки.
подробнее
Array
05 мая 2010
Группа компаний Диполь на выставке «ЭкспоЭлектроника 2010»
Группа компаний Диполь приняла участие в международной специализированной выставке технологического оборудования, компонентов, комплектующих и материалов для производства изделий электроники «ЭкспоЭлектроника/ЭлектронТехЭкспо», проходившей с 20 по 22 апреля 2010 года в Москве. В этом году Группа компаний Диполь продемонстрировала свои технологические решения и современное оборудование в рамках совместной экспозиции российского инновационного альянса «Союз Технологий».
подробнее
Array
04 мая 2010
Новинка на рынке автомобильных охранных систем
Компания «Альтоника» представляет на рынок новую автомобильную охранную систему "CYCLON". Система "CYCLON", созданная по передовым технологиям, имеет принципиальное отличие от остальных, схожих по функционалу систем – совмещение защищенного динамического диалогового кода и интерфейса брелока с прямым доступом к режимам и функциям.
подробнее
Array
04 мая 2010
Итоги участия Предприятия Остек в выставке «ЭлектронТехЭкспо 2010»
В конце апреля Предприятие Остек приняло участие в крупнейшем форуме электронной промышленности, в рамках которого прошли международные выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо».
подробнее
Array
30 апреля 2010
Группа компаний «ДИАЛ» подводит итоги выставки ЭлектронТехЭкспо 2010
Второй год подряд группа компаний «ДИАЛ» продолжает развивать производство технологического оборудования для поверхностного монтажа. В этом году на выставке «ЭлектронТехЭкспо – 2010» компанией были представлены не только уже известные потребителям конвейерные системы и автоматический принтер трафаретной печати «Буран В100», но и новинки брянского производства. В их число вошли: полуавтоматический принтер трафаретной печати «В70», рабочая конвейерная станция B3R и двухсегментная конвейерная система B2b.
подробнее
Array
28 апреля 2010
НИИМА «Прогресс» определил поставщика ПАК автоматизированного проектирования
Научно-исследовательский институт микроэлектронной аппаратуры «Прогресс» объявил итоги открытого конкурса по выбору поставщика программно-аппаратного комплекса автоматизированного проектирования субмикронных СБИС типа «система на кристалле» и радиоэлектронных систем и аппаратуры на их основе для реконструкции и развития Межотраслевого центра автоматизированного проектирования на базе НИИМА «Прогресс».
подробнее
Array
26 апреля 2010
АПЭАП поддержала проведение международного форума «Роботы 2010»
С 14 по 16 апреля 2010 года в Москве прошел этап международного форума «Роботы 2010». Участие в форуме приняли молодежные команды из школ, лицеев, колледжей и ВУЗов столицы, а также гости из Белоруссии и Украины. Впервые проведение Форума поддержала АПЭАП, ведь многие из этих талантливых ребят могут стать лучшими специалистами нашей отрасли.
подробнее
Array
23 апреля 2010
Indium Corporation объявляет о заключении соглашения с компанией Ormet Circuits в области бессвинцовых высокотемпературных припоев
Indium Corporation объявляет о заключении соглашения по совместному маркетингу и технической поддержке в области бессвинцовых материалов с высокой температурой плавления для сборки электроники, запатентованных и производящихся компанией Ormet Circuits, Inc.
подробнее
Array
23 апреля 2010
Вышел в свет очередной выпуск информационного бюллетеня «Поверхностный монтаж» – №3 за 2010 год
ЗАО Предприятие Остек предлагает вашему вниманию очередной выпуск бесплатного информационного бюллетеня «Поверхностный монтаж» – № 3/2010. В номере – новости компании, будущее светодиодных технологий в России в разделе «Обзоры и аналитика», актуальные проблемы пайки печатных узлов, современный подход к организации контроля полупроводниковых устройств, стандарт IPC-7095В «Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA» в вопросах и ответах, преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств и пр.
подробнее
Страницы: <<  181  182  183  184  185  186  187  188  189  190  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства