Наличие серебра в бессвинцовых припоях крайне важно при высокочастотных вибрационных воздействиях
Чем выше концентрация серебра в бессвинцовых припоях, тем лучше их характеристики на высоких частотах – это один из выводов только что опубликованного исследования воздействия вибрации на бессвинцовые припои, выполненного Национальной физической лабораторией (National Physical Laboratory).
Аутсорсинг на рынке OEM вызывает рост в секторах EMS и ODM Согласно данным Frost & Sullivan, текущая динамика рынка контрактного производства электроники указывает на развитие аутсорсинга OEM (Original equipment manufacturers) и, как результат этого, сектор услуг EMS (Electronics manufacturing service) и ODM (Original design manufacturers) будет испытывать устойчивый рост вплоть до 2013 года.
Компания PREMIX OY предлагает полимерные материалы для рассеивания тепла Компания PREMIX OY расширяет линейку проводящих тепло пластиков, начав выпуск новых полимерных соединений, обладающих очень высокой теплопроводностью. Материалы PRETHERM TPE основаны на термопластичных эластомерах и хорошо подходят для рассеивания тепла в миниатюрных электронных устройствах.
Компания TXP осуществляет успешное внедрение технологии корпус-на-корпусе (PoP)
Компания TXP, поставщик услуг по подготовке производства для отраслей электроники и телекоммуникаций, сообщила об успешном введении в действие процесса производства по технологии корпус-на-корпусе (PoP) для поддержки нескольких крупных клиентов.
Стратегическое партнерство между компаниями ABB и Phoenix Contact направлено на усиление позиций технологии Profinet Компании ABB Automation и Phoenix Contact подписали контракт о долгосрочном стратегическом партнерстве в области технологий Profinet и Ethernet. Цель данного соглашения заключается в усилении позиций и развитии технологии Profinet как общего промышленного стандарта в дополняющих друг друга областях «Автоматизация процессов» ("Process Automation" – ABB) и «Автоматизация производств» ("Factory Automation" – Phoenix Contact).
12 сентября 2007
Возможность измерения параметров встроенного гетеродина устанавливает новый стандарт в тестировании РЧ и СВЧ оборудования Компания Agilent Technologies заявила добавлении в популярную серию анализаторов сетей PNA возможности измерения параметров встроенного гетеродина. Имея возможность производить тестирование частотных преобразователей с высокой точностью без прямого доступа к общему опорному сигналу, эта функция устанавливает новый стандарт для инженеров по контролю СВЧ оборудования и техников, работающих с беспроводными и спутниковыми телекоммуникационными системами.
11 сентября 2007
Услуга анализа проб «6 Упаковок» («6 Pack») компании Zestron снижает стоимость отмывки Набор для анализа «6 Упаковок» (6 Pack Analysis Package™) компании Zestron – самая последняя и инновационная услуга компании, которая предназначена для отбора проб и определения загрузочной способности отмывочной ванны для групповых процессов отмывки и процессов, встроенных в автоматическую линию.
Отделение LA/OC ассоциации SMTA представляет экспериментальное исследование процессов смачивания
Анахайм, Калифорния, США (Anaheim, CA) – Основатель и президент компании Engent Inc. и адъюнкт-профессор Georgia Tech Institute, доктор философии Дэн Балдвин (Dan Baldwin, PhD), выступит 29 сентября с докладом на тему экспериментального исследования динамики процесса смачивания для эвтектических и бессвинцовых припоев.
Начат прием материалов к симпозиуму ассоциации ESDA по вопросам EOS/ESD
Ассоциация ESDA принимает тезисы докладов к 30-му ежегодному симпозиуму по проблемам электрической перегрузки и электростатических разрядов (EOS/ESD), который пройдет 7-12 сентября 2008 года в Тусоне (Аризона, США).
Компания Palomar на выставке SEMICON Taiwan 2007 представит автоматическое выполнение золотых столбиковых выводов
Компания Palomar Technologies – поставщик прецизионного оборудования и технологических разработок для автоматизации производств и услуг по выполнению сборки для микроэлектроники – покажет модель 8000 для высокопроизводительного изготовления золотых сферических столбиковых выводов на выставке SEMICON Taiwan (зал 1, стенд 190), которая пройдет с 12 по 14 сентября 2007 г.
