Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  711  712  713  714  715  716  717  718  719  720  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
19 февраля 2008
Компания PROMATION выпустила систему лазерной маркировки Mini Laser Marker PRO 1812
Компания PROMATION объявила о добавлении новой системы Mini Laser Marker в свою линейку продукции для маркировки и гравирования.
подробнее
Array
19 февраля 2008
Компания Petroferm представляет средство для очистки электронных сборок в парах растворителя, заменяющее HCFC, TCE, nPB
Подразделение Cleaning Products компании Cleaning Products представляет LENIUM FEC – заменитель гидрохлорфторуглеродов (HCFC), трихлорэтилена (TCE), метиленхлорида (MeCl), перхлорэтилена (PCE) и n-пропилбромида (nPB) в открытых и вакуумных системах очистки в парах растворителя.
подробнее
Array
18 февраля 2008
Положительный отклик: компания SIPLACE на первой онлайн-выставке в области производства электроники
12 и 13 февраля многие производители электроники воспользовались возможностью посетить стенд компании SIPLACE на «Virtual PCB» – первой в мире онлайн-выставке в этой отрасли промышленности.
подробнее
Array
18 февраля 2008
Компания Agilent Technologies выпускает гибридное решение для проведения периферийного сканирования и безвекторного тестирования сборок на ПП – Boundary Scan-VTEP Hybrid
Компания Agilent Technologies Inc. объявила о том, что предложит пользователям систем внутрисхемного тестирования инновационный способ проведения тестов сборок на печатных платах в условиях ограниченного доступа – без негативного влияния на тестовое покрытие или время вывода продукции на рынок и с одновременной экономией на стоимости оснастки и сокращением задействованных в проведении тестирования ресурсов.
подробнее
Array
18 февраля 2008
Компания DEK выходит на рынок производства солнечной энергии
Компания DEK, специализирующаяся в области технологий сборочных процессов и массового нанесения материалов, объявила о создании нового стратегического направления своего бизнеса, ориентированного на рынок производства солнечной энергии, и рассказала о своих инициативах в области производства фотоэлементов.
подробнее
Array
18 февраля 2008
«СИТРОНИКС» консолидирует 100% «Квазар-Микро»
ОАО «СИТРОНИКС» объявил сегодня, 18 февраля, о начале процесса консолидации 100% акций компании «Квазар-Микро». На первом этапе будет выкуплено 36% акций «Квазар-Микро» у компании Melrose Holdings S.A. за $116,9 млн.
подробнее
Array
18 февраля 2008
Компания CIMTEK выпустила систему анализа и управления качеством выпускаемой продукции Magellon QLM 3.3
Компания CIMTEK объявила о начале поставок аналитико-тестовой системы Magellon QLM 3.3 – первого среди подобных решений по управлению качеством выпускаемой продукции, которое выполнено на базе Web-технологий и интегрировано с аппаратными тестовыми комплексами.
подробнее
Array
15 февраля 2008
Компания Matrox Imaging ознаменовала десятилетие разработки встраиваемых систем формирования изображений и технического зрения выпуском модели 4Sight X
Компания Matrox Imaging выпустила 4Sight X – модель последнего поколения встраиваемых систем с интегрированными функциями захвата, обработки и показа видеоизображений.
подробнее
Array
15 февраля 2008
Компания Almit выпускает недорогой трубчатый припой SR-37 LFM-22S
Компания Almit Technology расширила линейку выпускаемых паяльных материалов и представила недорогой трубчатый припой LFM-22S с флюсом SR-37.
подробнее
Array
15 февраля 2008
Первая онлайн-выставка «Virtual PCB» прошла с большим успехом
Организатор выставки «Virtual PCB», компания UP Media Group, объявила о том, что завершившаяся вчера первая отраслевая онлайн-выставка/конференция, посвященная проектированию и производству печатных плат, а также сборке электроники, прошла с большим успехом.
подробнее
Array
15 февраля 2008
Система АОИ от компании EPP
На выставке SEMICON в Шанхае, которая пройдет 18-20 марта, компания EPP на своем стенде представит систему АОИ модели STRATUS II, предназначенную для проведения автоматической инспекции керамических толстопленочных микросхем и тонкопленочных гибридных сборок, подложек из спеченной при низкой/высокой температуре керамики, неотвержденных адгезивов, глазированных покрытий, диэлектриков и гибких печатных плат.
подробнее
Array
14 февраля 2008
Сравните – и сделайте правильное инвестиционное решение
Решения, связанные с вложением средств, определяют будущее компании. Сделать их нелегко: выбор оборудования для установки компонентов крайне широк, а различия между отдельными моделями представляются незначительными, по крайней мере, на первый взгляд. Будучи новатором в обеспечении прозрачности и сравнимости характеристик оборудования, компания SIPLACE расчищает путь сквозь джунгли выбора, предоставляя клиенту поддержку в принятии таких решений на основе независимых оценок.
подробнее
Array
14 февраля 2008
Мобильный сканирующий электронный микроскоп CarryScope производства компании JEOL обладает полным набором традиционных для таких устройств функций
Компания JEOL USA представила новое мобильное устройство – сканирующий электронный микроскоп CarryScope, который, по словам разработчика, «по необходимости может легко перемещаться из одной позиции в другую». Новый микроскоп CarryScope может перемещаться между лабораториями, конференц-залами, офисами – как для проведения инспекции продукции в производственных условиях, так и анализа исследовательских образцов в лаборатории.
подробнее
Array
14 февраля 2008
Новые возможности Технологического Центра ЗАО Предприятие ОСТЕК
В Технологическом Центре ЗАО Предприятие ОСТЕК появилась установка рентгеновского контроля Microme|x последнего поколения.
подробнее
Array
14 февраля 2008
Модернизация автоматов установки компонентов MG-1R и MG-8R повысила их надежность и удобство обслуживания
Усовершенствование конструкции широко известных автоматов установки компонентов MG-1R и MG-8R производства компании Assembléon позволило снизить расходы на их эксплуатацию в течение срока службы. Новые автоматы MG-1R и MG-8R, которые 12-13 февраля были показаны на онлайн-выставке «Virtual PCB», были усовершенствованы с целью упрощения доступа к элементам сборочных головок и обеспечения большего удобства их обслуживания.
подробнее
Array
14 февраля 2008
«Интеллектуальная» система селективного флюсования от компании ACE
Компания ACE Production Technologies объявила о выпуске встраиваемой системы селективного флюсования KISS-104F.
подробнее
Array
14 февраля 2008
Компания Smart Sonic выпускает систему очистки трафаретов EnviroGuard
Как утверждает разработчик, система очистки трафаретов EnviroGuard с полностью замкнутым циклом фильтрации удаляет все типы паяльных паст; при этом полностью замкнутый цикл реализуется как для этапа отмывки, так и ополаскивания.
подробнее
Array
13 февраля 2008
Fujitsu выпустила самый маленький RF-модуль для мобильных WiMAX-устройств
Компания Fujitsu выпустила радиомодуль для мобильных устройств MB86K71, который поддерживает все частотные стандарты, необходимые для использования Mobile WiMAX. При совместной работе с Fujitsu Laboratories модуль был произведен по 90-нм техпроцессу.
подробнее
Array
13 февраля 2008
Компания Comco представляет аппарат микроабразивной обработки AccuFlo™
Устройство AccuFlo™ – первый аппарат абразивной обработки, применяющий запатентованную технологию Simoom™ – новую систему смешивания воздуха и абразивных частиц для улучшения консистенции потока. В результате удается достичь более точного управления количеством порошка, проходящего через устройство.
подробнее
Array
13 февраля 2008
Сергей Иванов: К 2009 году в России не останется деревень без телефонной связи
К концу следующего года все населенные пункты России должны быть телефонизированы. Такое заявление сделал 11 февраля первый вице-премьер Сергей Иванов, выступая на расширенном заседании коллегии Министерства информационных технологий и связи.
подробнее
Страницы: <<  711  712  713  714  715  716  717  718  719  720  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства