Компания Vision Engineering усовершенствовала микроскоп Lynx
Стереоскопический микроскоп Lynx обеспечивает увеличение до 120X. Теперь в устройство добавлена подсветка из 14 светодиодов с управляемой освещенностью, а также обеспечивается осмотр компонента под углом 34°. подробнее
27 февраля 2008
«СИТРОНИКС» укрепляет кадровый потенциал в сфере R&D
ОАО «СИТРОНИКС» объявляет о назначении Алексея Одинокова заместителем генерального директора по исследованиям и разработкам ЗАО «СИТРОНИКС Телеком Солюшнс». В сферу ответственности Алексея Одинокова входят вопросы, связанные с формированием стратегии в области продуктов, а также с разработкой данных продуктов для объединенной компании. подробнее
27 февраля 2008
Компания ЗАО Предприятие ОСТЕК готово к обслуживанию оборудования ADT
Два инженера Отдела сервисного обслуживания и технической поддержки ЗАО Предприятие ОСТЕК успешно закончили обучение на заводе компании ADT. Фирма Advanced Dicing Technologies Inc. (ADT) производит оборудование в области микроэлектроники для прецизионной дисковой резки полупроводниковых пластин и подложек из различных материалов. подробнее
27 февраля 2008
Компьютерный завод появится под Колпино за год Компания "Фоксконн РУС" планирует в первом квартале 2009 года ввести в эксплуатацию завод в Петербурге. Совокупные инвестиции компании в приобретение земли и строительство составят около 50 миллионов долларов, сообщили компании "Фоксконн РУС" и "Евразия Логистик", которые совместно работают над проектом. подробнее
Мал технопарк, да дорог
В соответствии с законом "О федеральном бюджете на 2008 г. и на плановый период 2009 и 2010 гг." расходы на технопарки составят 2,3 млрд руб. ежегодно. Технопаркам понадобится и дополнительное финансирование: сейчас Мининформсвязи ведет работу по привлечению внебюджетных инвестиций для их строительства и развития. Пилотные регионы, где появлятся первые технопарки, оценивают необходимый объем внебюджетных инвестиций в 35 млрд руб. подробнее
Компания Sono-Tek получила патент на технологию MediSonic Название патента звучит следующим образом: «Процесс нанесения тонких органических пленок и материалов на трехмерные подложки» (“Process for Coating Three Dimensional Substrates with Thin Organic Films and Products”). Одним из примеров применения данной технологии является выполнение покрытий имплантируемых медицинских устройств. подробнее
26 февраля 2008
Компания FCT представляет паяльную пасту NL900 В бессвинцовой не требующей отмывки паяльной пасте NL900 могут применяться припойные сплавы SAC и SN100C. Паста разработана для уменьшения осадки, нанесения с высокой скоростью(до 100 мм/с) при увеличенном времени жизни на трафарете между проходами ракеля. подробнее
Суждено ли 450-мм фабрикам увидеть свет? Однозначного ответа нет, полагают специалисты калифорнийской компании Wright Williams & Kelly, ссылаясь на результаты опроса ведущих экспертов полупроводниковой промышленности. В частности, респондентам задавалось два вопроса: будет ли совершен переход промышленности на 450-мм подложки вообще, и когда, по их мнению, этот переход состоится. подробнее
22 февраля 2008
Компания PDR выпустила ручной инструмент для ремонта электронных сборок с точной фокусировкой ИК-излучения Компания PDR объявила о выпуске ручного профессионального инструмента для ремонта сборок – модели PDR IR-SolderLight Professional. Как утверждает производитель, данное устройство, разработанное с целью придания гибкости операции ремонта SMT/BGA-сборок на печатных платах, в состоянии справиться с современными проблемами выполнения таких операций. подробнее
22 февраля 2008
Нижегородский завода имени М. В. Фрунзе на выставке «Энергетика-2008»
Нижегородский завода имени М. В. Фрунзе в период с 3 по 5 февраля 2008г. принимал участие в 14-й международной специализированной выставке «Энергетика-2008» (г. Самара), которая проходила при поддержке Министерства промышленности и энергетики Самарской области и под патронажем Торгово-промышленной палаты РФ. подробнее
22 февраля 2008
Flextronics пропишется на юге Петербурга
Губернатор Санкт-Петербурга Валентина Матвиенко 26 февраля подпишет соглашение с представителями компании Flextronics о начале строительства завода по сборке компьютерной техники. Так как первоначальный этап переговоров уже закончен, строительство планируют начать уже в 2008 году. подробнее