Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  711  712  713  714  715  716  717  718  719  720  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
27 февраля 2008
Компании IMEC удалось достичь рекордного к.п.д. 24,7% арсенид-галлиевых солнечных элементов на германиевой подложке
Компания IMEC изготовила однопереходный арсенид-галлиевый солнечный элемент на германиевой подложке с рекордным к.п.д. – 24,7%. Эффективность преобразования энергии была подтверждена измерениями лаборатории NREL (National Renewable Energy Laboratory, США). Арсенид-галлиевые солнечные элементы применяются в солнечных батареях спутников и наземных солнечных станций.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания Vision Engineering усовершенствовала микроскоп Lynx
Стереоскопический микроскоп Lynx обеспечивает увеличение до 120X. Теперь в устройство добавлена подсветка из 14 светодиодов с управляемой освещенностью, а также обеспечивается осмотр компонента под углом 34°.
подробнее
Array
27 февраля 2008
«СИТРОНИКС» укрепляет кадровый потенциал в сфере R&D
ОАО «СИТРОНИКС» объявляет о назначении Алексея Одинокова заместителем генерального директора по исследованиям и разработкам ЗАО «СИТРОНИКС Телеком Солюшнс». В сферу ответственности Алексея Одинокова входят вопросы, связанные с формированием стратегии в области продуктов, а также с разработкой данных продуктов для объединенной компании.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания ЗАО Предприятие ОСТЕК готово к обслуживанию оборудования ADT
Два инженера Отдела сервисного обслуживания и технической поддержки ЗАО Предприятие ОСТЕК успешно закончили обучение на заводе компании ADT. Фирма Advanced Dicing Technologies Inc. (ADT) производит оборудование в области микроэлектроники для прецизионной дисковой резки полупроводниковых пластин и подложек из различных материалов.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компьютерный завод появится под Колпино за год
Компания "Фоксконн РУС" планирует в первом квартале 2009 года ввести в эксплуатацию завод в Петербурге. Совокупные инвестиции компании в приобретение земли и строительство составят около 50 миллионов долларов, сообщили компании "Фоксконн РУС" и "Евразия Логистик", которые совместно работают над проектом.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Компания Elcoteq продает свое подразделение в Санкт-Петербурге компании Flextronics
В рамках ранее объявленного плана действий по восстановлению доходности и конкурентоспособности, компания Elcoteq подписала соглашение с Flextronics International GmbH по продаже своей базирующейся в Санкт-Петербурге дочерней компании – ЗАО "Элкотек".
подробнее
Array
26 февраля 2008
Мал технопарк, да дорог
В соответствии с законом "О федеральном бюджете на 2008 г. и на плановый период 2009 и 2010 гг." расходы на технопарки составят 2,3 млрд руб. ежегодно. Технопаркам понадобится и дополнительное финансирование: сейчас Мининформсвязи ведет работу по привлечению внебюджетных инвестиций для их строительства и развития. Пилотные регионы, где появлятся первые технопарки, оценивают необходимый объем внебюджетных инвестиций в 35 млрд руб.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Конвейер Mini-Unscrambler компании FKI Logistex подготавливает упаковки для высокоскоростной сортировки
Компактная конвейерная система создает поток продукции в очередь «по одному», что снижает вероятность заторов и ошибок при сортировке.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Автоматическая инспекция полупроводниковых пластин с помощью установки MX100IR производства компании Viscom
Как утверждает разработчик, настольная система MX100IR особенно хорошо подходит для проведения надежного и гибкого процесса инспекции небольших партий продукции – пустых подложек, полупроводниковых кристаллов, MEMS-компонентов, соединенных пластин, КНИ-структур и компонентов flip chip.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Компания Sono-Tek получила патент на технологию MediSonic
Название патента звучит следующим образом: «Процесс нанесения тонких органических пленок и материалов на трехмерные подложки» (“Process for Coating Three Dimensional Substrates with Thin Organic Films and Products”). Одним из примеров применения данной технологии является выполнение покрытий имплантируемых медицинских устройств.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Компания FCT представляет паяльную пасту NL900
В бессвинцовой не требующей отмывки паяльной пасте NL900 могут применяться припойные сплавы SAC и SN100C. Паста разработана для уменьшения осадки, нанесения с высокой скоростью(до 100 мм/с) при увеличенном времени жизни на трафарете между проходами ракеля.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Новое устройство для разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы от компании DynTest Technologies ускоряет процесс разделения сапфировых подложек
Как утверждает производитель, современная конструкция новой установки DB-6100 обеспечивает возможность разделения пластин на кристаллы размером 200 x 200 мкм, даже в случае, когда их толщина значительна по сравнению с размерами кристалла в плане.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Суждено ли 450-мм фабрикам увидеть свет?
Однозначного ответа нет, полагают специалисты калифорнийской компании Wright Williams & Kelly, ссылаясь на результаты опроса ведущих экспертов полупроводниковой промышленности. В частности, респондентам задавалось два вопроса: будет ли совершен переход промышленности на 450-мм подложки вообще, и когда, по их мнению, этот переход состоится.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания PDR выпустила ручной инструмент для ремонта электронных сборок с точной фокусировкой ИК-излучения
Компания PDR объявила о выпуске ручного профессионального инструмента для ремонта сборок – модели PDR IR-SolderLight Professional. Как утверждает производитель, данное устройство, разработанное с целью придания гибкости операции ремонта SMT/BGA-сборок на печатных платах, в состоянии справиться с современными проблемами выполнения таких операций.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Нижегородский завода имени М. В. Фрунзе на выставке «Энергетика-2008»
Нижегородский завода имени М. В. Фрунзе в период с 3 по 5 февраля 2008г. принимал участие в 14-й международной специализированной выставке «Энергетика-2008» (г. Самара), которая проходила при поддержке Министерства промышленности и энергетики Самарской области и под патронажем Торгово-промышленной палаты РФ.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Flextronics пропишется на юге Петербурга
Губернатор Санкт-Петербурга Валентина Матвиенко 26 февраля подпишет соглашение с представителями компании Flextronics о начале строительства завода по сборке компьютерной техники. Так как первоначальный этап переговоров уже закончен, строительство планируют начать уже в 2008 году.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания ERSA предлагает модернизированную систему визуального контроля качества пайки BGA-компонентов ERSASCOPE 1 - The Original
Модель ERSASCOPE 1 - The Original имеет модернизированную конструкцию, предоставляющую практически все преимущества семейства ERSASCOPE за одну треть стоимости.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания I&J Fisnar предлагает емкости для дозируемых материалов
Сертифицированные Американским институтом инженеров-механиков ASME емкости включают в себя модели с верхним и нижним подключением, объемом от 2 кварт до 5 галлонов (от 1,89 до 18,93 л).
подробнее
Array
22 февраля 2008
На выставке APEX 2008 компания MIRTEC представит свою новую серию систем АОИ MV
В состав демонстрируемых моделей войдут настольные системы MV-3L и MV-2HTU, а также встраиваемая в технологическую линию установка MV-7L.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания Sealant представляет дозатор Snuf-Bak для точной отсечки при дозировании материалов
Дозатор Snuf-Bak серии 2600-041 предназначен для обеспечения точной отсечки при дозировании тиксотропных и слипающихся материалов – таких, как вязкие силиконы, компаунды и полиуретаны.
подробнее
Страницы: <<  711  712  713  714  715  716  717  718  719  720  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства