Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  711  712  713  714  715  716  717  718  719  720  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
03 марта 2008
Компания RMD Instruments продемонстрирует новые функции системы LeadTracer-RoHS XRF на выставке APEX 2008
Компания RMD Instruments LLC объявила о представлении новых функций своего радиационного детектора LeadTracer-RoHS XRF, направленных на анализ состава и идентификацию припоя, на стенде 1563 выставки APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе.
подробнее
Array
03 марта 2008
Компания Steinmeyer выпустила новый координатный стол для микро- и наноманипулирования
Компания Steinmeyer, Inc. выпустила новый прецизионный координатный стол для микроманипулирования – MT 310-50-DC, предназначенный для применения в области нанотехнологий, метрологии, биомедицины и робототехники.
подробнее
Array
03 марта 2008
Компания Nihon Superior USA представит паяльную пасту SN100C P500 на выставке APEX 2008
По словам производителя, компании Nihon Superior Co., Ltd, уникальный SnCuNiGe-припой SN100C®, позиционируемый компанией как лучший сплав для бессвинцовой пайки волной, теперь доступен в качестве паяльной пасты с высокими характеристиками, в состав которой входит флюс-связка общего назначения марки “P500”.
подробнее
Array
03 марта 2008
Компания FINETECH продемонстрирует систему FINEPLACER® CRS7.MD для ремонта мобильных устройств на выставке SEMICON China 2008
Компания FINETECH объявила о показе компактной системы FINEPLACER® CRS7.MD для ремонта мобильных устройств на стенде 2166 выставки SEMICON China 2008, которая пройдет 18 – 20 марта 2008 г. в New International Expo Centre (Шанхай, Китай).
подробнее
Array
03 марта 2008
Компания R&D Technical Services впервые представит ремонтную станцию V-Works 24 на основе пайки в паровой фазе на выставке APEX 2008
Vapor Works, подразделение компании R&D Technical Services, объявило о предстоящем первом показе ремонтной станции V-Works 24 на основе пайки в паровой фазе на стенде 2203 выставки APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе.
подробнее
Array
29 февраля 2008
Сверхлегкий дозатор от компании Intertronics
Дозатор-картиридж I&J Fisnar CV629 представляет собой пневматическую модель, разработанную, как утверждает производитель,  для прецизионного дозирования всех видов жидких материалов, включая растворители, масла, силиконы, клеи, УФ-отверждаемые адгезивы, чернила и пр.
подробнее
Array
29 февраля 2008
Canon готова к производству EUV-сканеров?
Самой большой неожиданностью прошедшего дня на конференции производителей литографического оборудования SPIE Advanced Lithography Conference, проходящей в г. Сан-Хосе (США), стала новость о намерении корпорации Canon наладить выпуск литографических сканеров, использующих жесткое ультрафиолетовое излучение (EUV).
подробнее
Array
29 февраля 2008
Компания Finetech продемонстрирует компактный ремонтный центр Fineplacer® CRS 10 на выставке APEX 2008
Как утверждает производитель, этот ремонтный центр разработан специально для заказчиков, которым необходима фиксированная конфигурация оборудования, быстрая настройка и легкость в эксплуатации.
подробнее
Array
29 февраля 2008
Компания Photo Stencil представит метод ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами на выставке APEX 2008
Д-р Уильям Колеман (William Coleman), вице-президент технологического подразделения компании Photo Stencil, 1 апреля 2008 г. на выставке IPC APEX представит доклад, раскрывающий подробности альтернативного метода ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами. Этот новый подход заключается в непосредственном нанесении паяльной пасты на шариковые выводы BGA или контактные площадки QFN- компонентов вместо ее нанесения через трафарет на контактные площадки печатной платы.
подробнее
Array
29 февраля 2008
Компания YESTech представляет установку YTX X3 для проведения трехмерного рентгеновского контроля
Система трехмерного рентгеновского контроля YTX X3 предназначена для работы со сборками, в составе которых присутствуют BGA-компоненты или другие скрытые паяные соединения.
подробнее
Array
28 февраля 2008
Рекордные диапазоны перемещений для семейства координатных столов на основе пьезодвигателей изгибного типа, предназначенных для наноразмерного позиционирования
Компания PI (Physik Instrumente) расширила свою линейку PIHera компактных X, XY и Z-координатных столов на основе пьезодвигателей изгибного типа для наноразмерного позиционирования: теперь они обеспечивают рекордные диапазоны перемещений – до 1,8 мм.
подробнее
Array
28 февраля 2008
Компания Novastar добавила систему технического зрения в состав L-серии автоматов установки компонентов
Как утверждает производитель,система технического зрения, предлагаемая для автоматов установки компонентов L-серии, позволяет гарантированно устанавливать компоненты 0201, µBGA и QFP со сверхмалым шагом выводов.
подробнее
Array
28 февраля 2008
MII представила импринт-сканер для 32-техпроцесса
В рамках конференции, посвященной последним достижениям в области литографии, проводимой SPIE 24–29 февраля 2008 года в г. Сан-Хосе (США), известный производитель оборудования для полупроводниковой отрасли Molecular Imprints Inc. (MII) представил вниманию общественности новый импринт-сканер Imprio 300. Сканер предназначен для коммерческого производства полупроводниковых микросхем с проектными нормами 32 нм .
подробнее
Array
28 февраля 2008
Компания Cookson запускает в производство бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® OM-350 с припойным сплавом InnoLot®
Паста ALPHA® OM-350 с припоем InnoLot® обладает увеличенным средним временем наработки до отказа по сравнению со сплавами на основе SAC 387, может применяться при шаге выводов 0,4 мм, а также обеспечивает высокий выход годных.
подробнее
Array
28 февраля 2008
Компания Interplex предлагает технологию Press-Fit для автомобильной промышленности
Технология запрессовки компонентов Press-Fit обеспечивает образование соединения без пайки. Как сообщает компания, данная технология прошла полные стандартные испытания на соответствие требованиям автомобильной промышленности по вибрации и рабочей температуре до 125°C.
подробнее
Array
28 февраля 2008
ЗАО Предприятие ОСТЕК примет участие в Петербургской Технической Ярмарке
11-14 марта 2008 г. в Санкт-Петербурге состоится одно из крупнейших ежегодных специализированных мероприятий промышленной тематики в Северо-Западном регионе: Петербургская Техническая Ярмарка. На своем стенде в павильоне №8 ЗАО Предприятие ОСТЕК продемонстрирует испытательное и контрольно-измерительное оборудование.
подробнее
Array
28 февраля 2008
Пожар на ОАО «Квант» не нанес существенного урона
ОАО «СИТРОНИКС» сообщает, что пожар, произошедший сегодня в производственном здании «дочерней» компании ОАО «Квант», не нанес значительного ущерба предприятию. Поврежденная часть помещения будет закрыта для дальнейшего восстановления. Размещенные ранее заказы будут выполнены на двух линиях, мощностей которых хватит для дозагрузки новыми заказами.
подробнее
Array
27 февраля 2008
«Радиоэлектронный комплекс России Олимпиаде 2014» - новая страница на сайте Роспрома
На сайте Федерального агентства по промышленности (Роспром) открыта новая страница: «Радиоэлектронный комплекс России Олимпиаде 2014», посвященная оснащению инфраструктуры Олимпиады 2014 года отечественным оборудованием и продукцией.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания Electrolube показала новые материалы покрытий на выставке Southern Manufacturing and Electronics
Компания Electrolube в начале февраля представила на выставке Southern Manufacturing первое конформное покрытие без летучих органических веществ NVOC и состав для очистки оборудования NVMC, также не содержащий летучих органических соединений. Также был продемонcтрирован материал Resin Stop – новое фторопластовое разделительное покрытие и новая синтетическая отслаиваемая маска PCS.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания AMD провела тестирование кристалла, полученного с помощью литографии с использованием крайнего ультрафиолета
Компания AMD в сотрудничестве с партнером по исследовательской работе – компанией IBM изготовила функционирующий опытный образец кристалла, для получения наиболее критичного первого слоя металлических межсоединений которого был применен метод литографии с использованием крайнего ультрафиолета (КУФЛ) по всей площади кристалла.
подробнее
Страницы: <<  711  712  713  714  715  716  717  718  719  720  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства