Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  671  672  673  674  675  676  677  678  679  680  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
08 августа 2008
Компания DuPont Microcircuit Materials представит новую пасту Solamet® PV159 для производства солнечных элементов
Компания DuPont Microcircuit Materials (MCM), подразделение DuPont Electronic Technologies, объявила о выпуске пасты для металлизации лицевой стороны солнечных элементов по толстопленочной технологии. Этот новый материал с улучшенными свойствами, по данным производителя, превзошел многих своих конкурентов в широком спектре задач, и находится в опытной эксплуатации у многих заказчиков по всему миру.
подробнее
Array
08 августа 2008
Компания VJ Electronix продемонстрирует систему рентгеновского контроля Vertex серии CT на выставке SMTA International 2008
VJ Electronix, одна из ведущих компаний-производителей на рынке технологий рентгеновского контроля и ремонтных систем, объявила о показе системы рентгеновского контроля Vertex серии CT на стенде 825 выставки SMTA International 2008, которая пройдет 19 – 20 августа в Орландо (Флорида, США).
подробнее
Array
08 августа 2008
JOT Automation – ваш надёжный партнёр в построении сборочно-монтажного производства!
ООО «УниверсалПрибор» – официальный представитель компании JOT Automation (Финляндия) на Российском рынке, сообщает своим клиентам, что с конца 2007 года компания JOT Automation Ltd. входит в состав Rohwedder Group (Германия).
подробнее
Array
08 августа 2008
MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте!
Весной 2008 года появилась долгожданная новая модель высокоточного микроустановщика MPL3200 производства компании ESSEMTEC (Швейцария).
подробнее
Array
08 августа 2008
Компания Wise Software представляет ПО для подготовки производства печатных плат VisualCAM и GerbTool V15.2
Особенностями новой версии 15.2 этих САПР являются: поддержка форматов ODB++ 8.0 и IPC-D-356B, около 200 сделанных усовершенствований и исправлений, возможность «сквозного» просмотра информации по слоям, а также создание тестовых точек для проведения тестирования методом летающих пробников.
подробнее
Array
08 августа 2008
Компания Virtual Industries выпустила вакуумный пинцет VWP-500 для захвата полупроводниковых пластин
Предназначенный для захвата полупроводниковых пластин пинцет VWP-500, по словам производителя, работает со всеми выпускаемыми компанией Virtual Industries типами наконечников, устанавливаемых при помощи соединения с натягом, а также с адаптером для установки специальных наконечников для работы с кристаллами и SMT-компонентами.
подробнее
Array
07 августа 2008
Цифровой генератор задержки с увеличенным на порядок разрешением
Компания Berkeley Nucleonics Corporation внесла улучшения в схему формирования временных характеристик бюджетного цифрового генератора импульсов/задержки модели 505. Теперь модель 505 поставляется заводом-производителем со стандартным разрешением ширины импульса и длительности задержки, равным 10 нс.
подробнее
Array
07 августа 2008
ЗАО Предприятие Остек заключило партнерское соглашение с компанией "Concepts & Methods Co, Inc" (CAMСo), США
ЗАО Предприятие Остек заключило партнерское соглашение с компанией "Concepts & Methods Co, Inc" (CAMСo), США — крупным производителем печей с инертной/восстановительной средой, высоковакуумных печей с холодными стенками и вакуумного оборудования специального назначения.
подробнее
Array
07 августа 2008
Компания Cookson выпускает бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® POP-959
Паяльная паста ALPHA® POP-959 разработана для обеспечения повторяемости объемов доз пасты при изготовлении наиболее критичных изделий по технологии «корпус-на-корпусе» (PoP). Паста позволяет минимизировать количество брака и снизить объем дорогостоящего ремонта.
подробнее
Array
07 августа 2008
Компания Techspray представляет конформное покрытие на акриловой основе Turbo-Coat
Акриловое конформное покрытие Turbo-Coat разработано с целью повышения скорости производства плат без необходимости применения дополнительных систем ультрафиолетового отверждения или другого производственного оборудования. Заявленное время высыхания до потери липкости составляет три минуты, а полное отверждение достигается за 10 минут при повышенной температуре.
подробнее
Array
07 августа 2008
Компания FocalSpot представляет настольную систему АОИ FA-Inspector
В системе автоматической оптической инспекции (АОИ) FA-Inspector применяется сканер высокого разрешения и компьютерная обработка изображения для обеспечения получения изображения, определения дефекта и генерации отчетов для статистического управления процессом. Установка имеет два режима: АОИ и режим сравнения. В режиме сравнения применяется образцовое изделие, при этом данных о координатах расположения компонентов не требуется.
подробнее
Array
07 августа 2008
Компания SchmartBoard представляет кольца SchmartSolder для упрощения ручной пайки
Припойные кольца SchmartSolder способны упростить ручную пайку компонентов для монтажа в отверстия. По заявлению изготовителя кольца могут применяться для ручной пайки при практически любом уровне подготовки монтажника. При этом возможна пайка компонентов с малым расстоянием между выводами.
подробнее
Array
06 августа 2008
Компания Essemtec обновила корпоративный веб-сайт
Компания Essemtec объявила об обновлении своего корпоративного веб-сайта www.essemtec.com. Кроме информации о продукции компании, обновленный сайт предлагает пользователям ценные отчеты о применении оборудования и передовую технологическую информацию.
подробнее
Array
06 августа 2008
Компания Cytec Industries представляет компаунды серии CONAP CONAPOXY
Компания Cytec Industries Inc. представляет компаунды серии CONAP CONAPOXY, удовлетворяющие жестким требованиям UL 95 V-A и UL 94 V-O и обеспечивающие уровень изоляции и защиты, который, по словам производителя, непросто найти среди традиционных заливочных компаундов.
подробнее
Array
06 августа 2008
Siemens выходит из Fujitsu Siemens?
Компания Siemens собирается выйти из бизнеса по производству компьютеров, продав свою долю в совместном предприятии Fujitsu Siemens Computers. Как сообщается, одним из покупателей может быть китайская Lenovo.
подробнее
Array
06 августа 2008
Устройства управления перемещениями от компании ACS Motion Control обеспечивают субнанометровое разрешение
Обеспечивая субнанометровое разрешение при позиционировании без негативного влияния на скорость, многоосевые устройства управления перемещениями SPiiPlus и MC4U от компании ACS Motion Control имеют sin/cos датчик положения с мультипликатором, который обеспечивает точное позиционирование и высокую разрешающую способность с одновременным уменьшением джиттера и времени установления сигнала.
подробнее
Array
06 августа 2008
Молекулярная электроника получила недостающий элемент
Новый способ формирования контакта металл-молекула позволит легко соединять отдельные молекулы и создавать функциональные блоки в устройствах молекулярной электроники.
подробнее
Array
05 августа 2008
Правительство РФ утвердило ФЦП "Научные и научно-педагогические кадры инновационной России" на 2009–2013 гг общей стоимостью 90,454 млрд. руб.
Как сообщает ПРАЙМ-ТАСС, 4 августа Правительство РФ утвердило постановлением федеральную целевую программу /ФЦП/ "Научные и научно-педагогические кадры инновационной России" на 2009–2013 гг.
подробнее
Array
05 августа 2008
Поставка первого сверхвысокоскоростного автомата FX-3 в Россию
В ноябре 2007 года на выставке Productronica в Мюнхене компания Juki Automation Systems (Япония) представила свою новую уникальную разработку - сверхвысокоскоростной автомат-установщик компонентов поверхностного монтажа FX-3. Первая инсталляция данной машины в России произойдет в конце августа этого года на предприятии «Инкотекс» (г. Москва).
подробнее
Array
05 августа 2008
Компания FCT Solder продемонстрирует паяльную пасту SLIC на выставке SMTA International 2008
Компания FCT Solder объявила о показе паяльной пасты SLIC™ на стенде 125 выставки SMTA International 2008, которая пройдет 19 – 20 августа 2008 г. в Орландо (Флорида, США).
подробнее
Страницы: <<  671  672  673  674  675  676  677  678  679  680  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства