ОСК и РОСНАНО определили направления сотрудничества
15 марта на совещании с участием председателя Правления ОАО «РОСНАНО» Анатолия Чубайса и президента ОАО «ОСК» Романа Троценко был утвержден план взаимодействия крупнейшего судостроительного холдинга c инвестиционной компанией, отвечающей за построение в России конкурентоспособной нанотехнологической индустрии.
Компания «РТС Инжиниринг» приглашает на международную выставку ЭлектронТехЭкспо – 2012
В Москве, в Международном Выставочном Центре «Крокус Экспо» в период с 11 по 13 апреля 2012 г. будет проходить Международная специализированная выставка технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности «ЭлектронТехЭкспо – 2012». Компания «РТС Инжиниринг» приглашает вас на свой стенд № А03, расположенный в Павильоне №1, Зал №2, где будет демонстрироваться современное оборудование для производства печатных плат и поверхностного монтажа, инструменты, базовые и расходные материалы.
16 марта 2012
Оптический чип IBM осуществил передачу триллиона бит данных в секунду, используя энергию света
Ученые корпорации IBM сообщили о создании прототипа оптического чипсета, получившего название Holey Optochip, который является первым параллельным оптическим трансивером, способным передавать один триллион бит — или один терабит — данных в секунду, что эквивалентно одновременной загрузке 500 фильмов высокого разрешения.
16 марта 2012
Итоги работы радиоэлектронной промышленности в 2011 году и основные задачи на 2012 год
14 марта 2012 года в Москве состоялось расширенное совещание руководителей предприятий радиоэлектронной промышленности (РЭП), на котором были подведены итоги работы радиоэлектронной отрасли в 2011 году и намечены основные задачи на 2012 год. В совещании принял участие и выступил статс-секретарь – заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации Игорь Евгеньевич Караваев.
Генеральный директор ОАО НИС объявил о запуске новой ФЦП по развитию ГЛОНАСС на 2012 – 2020 гг.
Новая федеральная целевая программа по развитию ГЛОНАСС на 2012-2020 гг., стартовавшая 12 марта, подразумевает доведение к 2015 г. объема российского рынка транспортной телематики до 100 млрд. руб. По итогам 2011 г. объем этого рынка составил 12 млрд. руб. Об этом рассказал генеральный директор ОАО «Навигационно-информационные системы ГЛОНАСС» Александр Гурко в ходе пресс-конференции. Он также сообщил об окончательном переходе ООО «М2М телематика» под контроль НИС.
16 марта 2012
Российский рынок приставок цифрового ТВ стагнирует
В России перестал расти спрос на абонентские приемники, применяемые для преобразования различных типов телевизионного сигнала в цифровой вид. В 2012 году будет продано 2,5 миллиона абонентских устройств для цифрового телевидения – столько же, сколько было продано в 2011 году, говорится в исследовании агентства J’Son&Partners, предоставленном Digit.ru.
16 марта 2012
Новый материал от компании Henkel с самым высоким индексом относительной температуры в своем классе
Линейка материалов для заливки по технологии Macromelt пополнилась новым материалом MM6208, специально предназначенным для обеспечения стойкости к тепловым и химическим воздействиям. Его индекс относительной температуры составляет 95°С, что делает этот материал хорошо подходящим для применения в ряде изделий автомобильной, бытовой и потребительской электроники, где требуется высокая стойкость к тепловым воздействиям.
16 марта 2012
Компания Seratel: подсчет количества компонентов, когда они еще находятся в питателе и даже в автомате установки компонентов
Компания Seratel объявила о выпуске седьмой версии своей системы подсчета компонентов и маркировки “Reel aMounts”, обеспечивающую высокую гибкость при подсчете компонентов в катушке. Подсчет может вестись для катушек, загруженных в питатели, а для многих моделей оборудования – и для уже установленных в автомат без необходимости их вынимания. Таким образом, устраняется необходимость снятия питателей с работающей линии, а также необходимость повторной регистрации снятых питателей.
Открыт первый в России ресурсный кабинет по светодиодному освещению учебных помещений
Открыт первый в России демонстрационный и методический ресурсный кабинет по светодиодному освещению в школах. Кабинет, расположенный в Москве, позволяет проводить тестовые измерения различных показателей освещения, в т.ч. коэффициента пульсации, а также демонстрирует современные решения для освещения учебных классов.
15 марта 2012
Новое оборудование от компании BTU
Компания BTU International, крупный поставщик передового оборудования термической обработки для электронной промышленности, представляет новую высокоэффективную систему управления расходом флюса High Efficiency, а также новые возможности двухдорожечной двухскоростной системы пайки оплавлением Pyramax™.
15 марта 2012
UniStrip 2550 — новый полуавтомат для зачистки провода от Schleuniger
Стремясь соответствовать запросам потребительского рынка, специалисты компании Schleuniger (Швейцария) разработали новое высокоэффективное решение — полуавтомат для зачистки провода UniStrip 2550. Это полностью программируемое устройство, позволяющее зачищать одножильные провода сечением от 0,03 до 6,0 мм2 и кабели с внешним диаметром до 5,5 мм.
14 марта 2012
Установка термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX PlusPSTM
Компания Kulicke & Soffa объявила о выпуске высокоскоростной установки термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX Plus. Данная установка представляет собой второе поколение установок шариковой микросварки серии Power Series™.
14 марта 2012
Опция «BBT» — универсальное решение для тестовых систем серии Pilot от фирмы Seica
Тестеры серии Pilot, предназначенные для проведения электрического внутрисхемного и полноценного функционального тестирования электронных модулей, теперь могут поставляться с обновленной опцией «BBT» (опция для тестирования голых ПП/МПП). Главная особенность последней версии программного обеспечения — ее полная интеграция в единое ПО VIVA и улучшенные алгоритмы тестирования «голых» плат.
HP готовит чип из 256 микропроцессоров, связанных лазерными лучами
К 2017 году компания Hewlett-Packard планирует выпустить микрочип, который будет создан по революционной технологии. Уникальность устройства заключается в том, что микропроцессоры, входящие в состав чипа, будут связаны между собой лазерными лучами.
Статья президента группы компаний «Ангстрем» Алексея Таболкина: «Когда закончится российская микроэлектроника»
Компания «РТС Инжиниринг» приглашает на международную выставку ЭлектронТехЭкспо – 2012
Оптический чип IBM осуществил передачу триллиона бит данных в секунду, используя энергию света
Итоги работы радиоэлектронной промышленности в 2011 году и основные задачи на 2012 год
Компания Seratel: подсчет количества компонентов, когда они еще находятся в питателе и даже в автомате установки компонентов
Новый фосфоресцирующий органический диод показывает 5-процентную внешнюю квантовую эффективность
Симпозиум «Тестирование в оборонной и аэрокосмической промышленности 2012»
UniStrip 2550 — новый полуавтомат для зачистки провода от Schleuniger
Опция «BBT» — универсальное решение для тестовых систем серии Pilot от фирмы Seica
Семинар «Организация эффективного высокотехнологичного производства нового поколения в России на базе инновационных решений»
Компания «Евроинтех» приглашает посетить 
HP готовит чип из 256 микропроцессоров, связанных лазерными лучами