TSMC предложит только один универсальный 20-нм техпроцесс
Крупнейший контрактный производитель, тайваньская компания TSMC, предложит лишь один процесс производства с соблюдением 20-нм норм, тогда как раньше компания предлагала несколько вариантов (например, HP для высокопроизводительных чипов или LP для энергоэффективных). Об этом во время очередной технологической встречи TSMC сказал исполнительный директор компании Санг-Ю Чианг (Shang-Yi Chiang).
23 апреля 2012
Zelax модифицировал комплекс для цифровизации систем ВЧ-связи
Центр исследований и разработки Zelax разработал новую модификацию комплекса К-ЛЭП для цифровизации систем высокочастотной (ВЧ) связи по линиям электропередач (ЛЭП). Новая модель К-ЛЭП поддерживает работу одноканальных и двухканальных аналоговых систем передачи данных СПИ-122 и СПИ-244.
Акустический микроскоп Gen6™
После демонстрации профессионального лабораторного акустического микроскопа Gen6 в июле прошлого года конструкторы компании Sonoscan с нетерпением ожидали отзывов о его практическом применении. Одним из нововведений, примененных в микроскопе, было ПО Sonolytics™ с мощным и очень удобным графическим интерфейсом пользователя.
20 апреля 2012
Монтажный автомат Advantis AC-60 LED от Universal Instruments
Компания Universal Instruments представляет новый решение в области поверхностного поверхностного монтажа для растущего рынка светодиодного освещения — платформу Advantis® AC-60 LED. Данная система отличается высокой гибкостью, достигая оптимальной производительности как в задачах монтажа светодиодов, так и в прочих задачах поверхностного монтажа, благодаря проверенной установочной головке Lightning®. Демонстрация оборудования пройдет 25–27 апреля на выставке NEPCON в Шанхае.
20 апреля 2012
Дилер Zelax представит оборудование на выставке «ТИБО-2012» в Минске
Официальный дилер Zelax в Республике Беларусь, компания «Бикар-ИТ», примет участие в 19-й Международной выставке и конгрессе, посвященным мировым и национальным достижениям в области связи, телекоммуникаций, программного обеспечения, банковских технологий, офисной техники и потребительской электроники «ТИБО-2012».
Нанотехнологии позволяют создавать керамические нанолисты с удивительными свойствами
Материаловеды из Корнеллского университета (США) представили недорогой и экологичный метод синтеза керамических листов, толщиной в несколько нанометров, обладающих набором редчайших свойств, которые будут полезны как для электроники, так и для приложений в области альтернативной энергетики.
20 апреля 2012
Будущее сетей видеонаблюдения
В ходе реализации проекта интеллектуальной транспортной системы Москвы (проект «ИТС Москвы») создается целый комплекс систем, ключевую из которых, на мой взгляд, представляет Единая автоматизированная система диспетчеризации и безопасности на наземном городском пассажирском транспорте (АСДУ-НГПТ). В состав решения включены четыре автоматизированные подсистемы: «Безопасность-НГПТ», «Информирование-НГПТ», «Диспетчеризация-НГПТ» и «Планирование-НГПТ».
20 апреля 2012
JEDEC стандартизирует беспроводную память
На днях организация JEDEC Solid State Technology Association, занимающаяся разработкой стандартов для отрасли микроэлектроники, сообщила о формировании нового подкомитета JC-64.9. Его целью является стандартизация энергонезависимой беспроводной памяти. Возглавляет JC-64.9 представитель компании Nokia, а вице-председателями являются представители Micron Technology и Samsung Semiconductor.
19 апреля 2012
Разрабатывается фотоэлемент, использующий фотонное преобразование с повышением частоты
Группа исследователей из Сиднейского университета (Австралия) при содействии немецких партнёров разработала то, что она называет «турбо для фотоэлементов», — фотохимическое преобразование, позволяющее повысить КПД солнечных батарей на основе аморфного кремния до 40%.
19 апреля 2012
«УниверсалПрибор» на выставке «Авиакосмические технологии. Связь. Телекоммуникационные системы. Технологии и средства безопасности — 2012»
Компания «УниверсалПрибор» приняла участие в специализированной выставке «Авиакосмические технологии. Связь. Телекоммуникационные системы — 2012». Выставка проходила с 10 по 12 апреля 2012 года в Уфе и собрала более 30 промышленных предприятий, конструкторских бюро, научно-исследовательских институтов из России, которые демонстрировали свои новейшие научные и конструкторские разработки в области авиационной и космической техники.
19 апреля 2012
Изделия связи ГРПЗ на выставке «Связь-Экспокомм — 2012»
С 14 по 17 мая в Москве в ЦВК «Экспоцентр» состоится ведущее мероприятие в области телекоммуникаций — XXIV международная выставка телекоммуникационного оборудования, систем управления, информационных технологий и услуг связи «Связь-Экспокомм — 2012». Государственный Рязанский приборный завод (ГРПЗ) традиционно примет участие в выставке, представляя современные средства связи и свои услуги по изготовлению печатных плат.
19 апреля 2012
Российский «Гален», итальянский «Топ Гласс» и индийский «Кемрок» развивают композитное партнерство
К реализации совместных проектов приступили концерн «КЕМРОК» (Индия), «Топ Гласс» (Италия, входит в структуру «КЕМРОКА») и «Гален» (Россия). «Гален» и «Топ Гласс» создали совместное предприятие, специализирующееся на производстве высокотехнологичных композитных профилей. Весной «Гален» по приглашению «КЕМРОКА» принял участие в выставке JEC Composites Show в Париже, разместившись на стенде компании.
Созданы новые гибкие термоэлектрические материалы на базе нанокристаллов теллурида свинца
Исследователям из Университета Пердью (США) под руководством адъюнкт-профессора Юэ У удалось разработать эффективный метод нанесения нанокристаллов теллурида свинца на стекловолоконную поверхность. КПД термоэлектрического преобразования при этом оказался весьма значительным, а сам материал — прочным и гибким.
18 апреля 2012
Тестирование импортной ЭКБ: пути решения проблемы
Представители ООО «Совтест АТЕ» традиционно приняли участие во всесоюзной научно-технической конференции «Пути решения задач обеспечения современной радиоэлектронной аппаратуры надежной электронной компонентной базой». Мероприятие прошло с 23 по 25 марта в Санкт-Петербурге, в качестве организатора выступило ОАО «РНИИ «Электронстандарт» — ведущая организация радиоэлектронной промышленности в области сертификации и стандартизации ЭКБ.
TSMC планирует купить у ProMOS фабрику по производству 300-мм пластин
Согласно данным ресурса Digitimes, в настоящее время TSMC ведет переговоры с компанией ProMOS Technologies по поводу приобретения фабрики по выпуску 300-мм кремниевых пластин, находящейся в Тайчжуне, расположенном в центральной части Тайваня. Для ProMOS продажа объекта является шансом для возрождения убыточного в настоящее время производства модулей памяти DRAM.
TSMC предложит только один универсальный 20-нм техпроцесс
Zelax модифицировал комплекс для цифровизации систем ВЧ-связи
Новый выпуск информационного бюллетеня «Степень интеграции» — № 7, 2012
Акустический микроскоп Gen6™
Монтажный автомат Advantis AC-60 LED от Universal Instruments
Нанотехнологии позволяют создавать керамические нанолисты с удивительными свойствами
JEDEC стандартизирует беспроводную память
Разрабатывается фотоэлемент, использующий фотонное преобразование с повышением частоты
«УниверсалПрибор» на выставке «Авиакосмические технологии. Связь. Телекоммуникационные системы. Технологии и средства безопасности — 2012»
Изделия связи ГРПЗ на выставке «Связь-Экспокомм — 2012»
Российский «Гален», итальянский «Топ Гласс» и индийский «Кемрок» развивают композитное партнерство
Выступление Александра Якунина на открытии форума «Высокие технологии XXI века»
Созданы новые гибкие термоэлектрические материалы на базе нанокристаллов теллурида свинца
Тестирование импортной ЭКБ: пути решения проблемы
TSMC планирует купить у ProMOS фабрику по производству 300-мм пластин