Завершены пуско-наладочные работы двух принтеров MicroJet фирмы MicroCraft Представители российской электронной индустрии на практике убедились в уникальности новой серии каплеструйных принтеров MicroJet от фирмы MicroCraft (Япония), предназначенных для нанесения маркировки на печатные платы. Только за последний месяц сервисными инженерами «Совтест АТЕ» было установлено две единицы данного оборудования на ведущих предприятиях радиоэлектронной промышленности. подробнее
Intel приступит к выпуску 22-нм процессоров Atom в 2013 г. Корпорация Intel в рамках конференции International Electron Devices Meeting в Сан-Франциско объявила о намерении с 2013 г. приступить к выпуску «систем на чипе» Atom на базе 22-нм технологии с использованием транзисторов Tri-Gate. подробнее
Выпуск УЭК будет для регионов бесплатным при одном условии Ввиду нехватки средств у регионов на выпуск универсальных электронных карт федеральная уполномоченная организация готова взять эту функцию на себя. Взамен она хочет стать оператором по всем видам нефинансовых начислений с карт в регионе и, таким образом, окупить свои вложения в него в течение пяти лет. подробнее
11 декабря 2012
В ноябре доходы TSMC увеличились на 24% Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший в мире производитель полупроводниковых чипов, заявил в понедельник, что ноябрьские продажи его продукции возросли на 23,9% по сравнению с тем же периодом прошлого года. Впрочем, по отношению к октябрю доходы уменьшились на 11,4%. подробнее
Оптические чипы вот-вот появятся на рынке Ученые IBM утверждают, что для производства микросхем нового поколения, использующих свет вместо электричества, больше нет технологических препятствий. подробнее
Qualcomm разработала самый компактный NFC-чип Компания Qualcomm Atheros, являющаяся дочерним предприятием Qualcomm Incorporated, представила новое NFC-решение с очень низкой потребляемой мощностью. Технология NFC позволяет портативным устройствам обмениваться данными беспроводным способом, включая поддержку мобильных платежей следующего поколения. Чип QCA1990 является самым компактным в отрасли и по занимаемой площади на 50% меньше конкурентных решений. подробнее
10 декабря 2012
Цены на DRAM-память стабилизировались в декабре За текущую неделю спот-цены на DRAM-модули показали стабильный рост. С 3 по 6 декабря микросхемы оперативной памяти ежедневно дорожали. И этот тренд пока не изменился. Подорожали 2-Гбит чипы, а средняя цена 4-Гбит микросхем выросла до $ 2,05. подробнее
10 декабря 2012
Lenovo начнет производство десктопов и ноутбуков в США Китайский производитель Lenovo планирует в недалеком будущем приступить к сборке настольных компьютеров и ноутбуков на территории Америки. Как утверждают индустриальные источники ресурса Digitimes, производственная мощность построенной линии будет небольшой, но ее будет вполне достаточно для выполнения государственных заказов и поставок для корпоративного сегмента. подробнее
Электронный паспорт гражданина России. Каким он будет Президент уполномоченной организации по выпуску универсальных электронных карт Алексей Попов рассказал CNews о своем видении функционала и сроков появления электронного паспорта гражданина России. подробнее
07 декабря 2012
Анонс нового продукта: Fuji AIMEX IIS Подразделение Machine Manufacturing компании Fuji разработала новую универсальную платформу для установки компонентов, названную AIMEX IIS. подробнее
07 декабря 2012
Qualcomm, Sharp и Foxconn сформируют трехстороннюю сеть поставок Комментируя сообщение о решении Qualcomm инвестировать 9,9 млрд иен в совместное с Sharp производство дисплеев для мобильных устройств на основе последних достижений обеих компаний, глава Foxconn Терри Гоу (Terry Gou) выразил надежду, что партнерские отношения с ними позволят создать новую сеть поставок электроники. Гоу подтвердил, что Foxconn известили о соглашении Qualcomm и Sharp до его подписания. подробнее
07 декабря 2012
Intel сообщила, что разработка 14-нм технологии идёт по плану Технический директор Intel Джастин Раттнер (Justin Rattner) заявил, что разработка компанией 14-нм норм техпроцесса проходит по намеченному плану — массовое производство должно начаться через год или немного больше. Также компания вместе со своими партнёрами разрабатывает технологии печати чипов на 450-мм пластинах. подробнее