В России будет проходить ежегодный конкурс робототехники
Открывая состоявшуюся вчера международную конференцию Skolkovo Robotics, президент фонда «Сколково» Виктор Вексельберг объявил об учреждении инициированного фондом ежегодного всероссийского конкурса робототехники Skolkovo Robotics Challenge.
подробнее

12 февраля 2013

Оборудование для ручного выравнивания выводов микросхем позволяет осуществлять ремонт дорогих керамических компонентов с малым шагом выводов
Подразделение оборудования для формования выводов планарных компонентов компании Fancort Industries представила новую модель ручной системы для выравнивания выводов микросхем с малым шагом, с помощью которой можно восстанавливать керамические компоненты.
подробнее

12 февраля 2013

Обновление линейки анализаторов спектра реального времени
Компания Tektronix обновила линейку анализаторов спектра реального времени RSA5000A. Теперь анализаторы спектра позволяют работать на частотах до 26,5ГГц (RSA5126A) и 15ГГц (RSA5115A).
подробнее

12 февраля 2013

Припой с безотмывным флюсом
Компания ITECS информирует о поступлении на склад в Москве припоя с безотмывным флюсом.
подробнее

12 февраля 2013

НАСА разработала систему контроля климатических условий в самой большой термальной Камере с использованием устройств NI SC Express
Новая система состоит из нескольких шасси NI PXIe-1075 с установленными модулями сбора данных с термопар NI PXIe-4353 и модулем синхронизации PXI-6682H.
подробнее

12 февраля 2013

Компания National Instruments представляет новые модули NI PXI с программируемым сопротивлением для аппаратно-программного моделирования
Компания National Instruments представила новую линейку модулей PXI и PXI Express с программируемым сопротивлением, специально разработанных для воспроизведения режима работы потенциометров, терморезисторов и омических нагрузок.
подробнее

12 февраля 2013

Доходы MediaTek выросли в январе на 63,9% по отношению к прошлому году
Чипы тайваньской компании MediaTek активно применяются в самых разнообразных устройствах. Обычные пользователи могут их чаще всего встретить в китайских смартфонах и планшетах с поддержкой двух SIM-карт.
подробнее

11 февраля 2013

Altium представляет обновленную платформу DXP
С Altium Designer 2013 продолжает повышаться удобство работы в среде проектирования, предоставляются несколько новых функций и обновлений инструментов проектирования электрической схемы и топологии печатной платы.
подробнее

11 февраля 2013

Компания National Instruments представляет 20 новых коммутаторов для проведения автоматизированного тестирования на базе промышленной платформы PXI
Компания National Instruments объявила о выпуске 20 новых коммутаторов PXI и PXI Express с высокой плотностью и скоростью коммутации для решения широкого спектра задач автоматизированного тестирования.
подробнее

11 февраля 2013

Продемонстрирован новый магнитоэлектрический материал
Извечное противостояние постоянной и оперативной памяти может быть снято путём её объединения в единое устройство, основанное на магнитоэлектрических эффектах. Вот только когда наступит то время волшебное?
подробнее

11 февраля 2013

AC/DC преобразователи открытого исполнения EPS-15
После выхода энергосберегающих AC/DC преобразователей открытого исполнения EPS-25, EPS-35, EPS-45, EPS-65, ELP-75, EPP-100, EPP-150 и EPP-300 компания Mean Well представляет новую серию источников питания — EPS-15 (15 Вт).
подробнее

11 февраля 2013

Компания Tanaka выпустила новый тип медной проволоки для сборки микросхем для автомобильной промышленности
С целью уменьшения стоимости изделий, начиная с 2008 года происходит постепенная полномасштабная замена золотой (Au) проволоки для сборки микросхем на медную (Cu). Компания TANAKA DENSHI KOGYO K.K. вплотную занялась решением проблемы применения меди в отношении надежности и параметров соединения, разработав проволоку СА-1, специально предназначенную для сборки микросхем, используемых в транспортных средствах.
подробнее

11 февраля 2013

Micron выпустила односторонний DDR3-модуль для ультрабуков
С прицелом на перспективный рынок ультрабуков и других сверхтонких мобильных устройств Micron разработала свой новый низкопрофильный модуль DDR3 SO-DIMM.
подробнее

11 февраля 2013

GlobalFoundries и Cyclos создадут более эффективные чипы ARM Cortex-A15
Во время мероприятия Common Platform Technology Forum компания GlobalFoundries заявила о сотрудничестве с Cyclos Semiconductor, изобретательницей и единственным поставщиком технологии «резонансной сети синхронизации» (RCM, Resonant Clock Mesh).
подробнее

08 февраля 2013

Hamamatsu представляет новую камеру ImagEM X2 EM-CCD со скоростью съемки 70 кадров в секунду
Hamamatsu Photonics выпустила ImagEM X2 — новую камеру, оснащенную ПЗС-матрицей с внутренним размножением электронов.
подробнее

08 февраля 2013

Essemtec представляет высокопробный дуэт для управления печью оплавления
Пакеты программного обеспечения RO-CONTROL и RO-SOFT — последние достижения компании Essemtec — предназначены для управления, а также моделирования и документирования техпроцессов, проходящих в печах оплавления и отверждения.
подробнее

08 февраля 2013

Солнечная энергетика на наноантеннах стала ближе
Наноантенны, создаваемые при помощи атомно-слоевого осаждения, могут обеспечить к. п. д.-рывок всей солнечной энергетики, утверждают авторы этой технологии.
подробнее

08 февраля 2013

Тепловизор VT02 Visual IR Thermometer
Тепловизор VT02 Visual IR Thermometer сочетает удобство точечного термометра с преимуществом визуализации тепловизора — это создает совершенно новую категорию инструментов: камера для поиска неисправностей с ИК-термокартой.
подробнее

08 февраля 2013

«Предприятие «Остек» приглашает на выставку «Клеи и Герметики/Полиуретанэкс — 2013»
С 26 по 28 февраля в МВЦ «Крокус Экспо» пройдет выставка, посвященная клеям, герметикам, полиуретановым материалам, а также их применению в современной промышленности.
подробнее

08 февраля 2013

2-ядерный чип ARM от Globalfoundries для демонстрации 14-нм техпроцесса
Контрактный производитель GlobalFoundries показал на мероприятии Common Platform Technology в Санта-Кларе свои достижения в области 14-нм техпроцесса с применением трёхмерных FinFET-транзисторов. Для демонстрации был выбран процессор ARM с двумя ядрами Cortex-A9.
подробнее

Страницы: << 321 322 323 324 325 326 327 328 329 330 >>

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства