Создан первый в мире процессор из углерода Создан первый процессор, состоящий из углеродных нанотрубок — перспективного материала, который, как полагают исследователи, однажды сможет заменить традиционные кремниевые транзисторы.
26 сентября 2013
Росимущество исключило «Микрон» из программы приватизации до 2015 года Такое решение было принято в связи с планами по приобретению дополнительных акций предприятия за счет средств, выделенных на федеральную целевую программу «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники».
26 сентября 2013
TSMC удалось обогнать Intel Контрактный полупроводниковый производитель TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) по результатам второго квартала этого года стал крупнейшим поставщиком чипов, сумев обойти прошлого бессменного лидера — Intel.
26 сентября 2013
Micron начинает поставки первых в мире образцов памяти Hybrid Memory Cube Компания Micron Technology сообщила о начале отгрузок первых в мире инженерных образцов чипов памяти Hybrid Memory Cube (HMC), доступных ведущим заказчикам. Фактически HMC — это революционная технология, полностью меняющая парадигму современных архитектур.
Автоматический программатор Компания Data I/O анонсирует автоматические системы программирования PSV7000, позволяющие программировать до 2000 микросхем в час с подачей компонентов из поддонов, лент и пеналов, в том числе микросхемы с габаритными размерами до 1,5 × 1,5 мм.
25 сентября 2013
Токопроводящий адгезив на замену припоя Компания Engineered Material Systems представляет токопроводящий адгезив CA-102, предназначенный для крепления компонентов на печатные платы.
25 сентября 2013
TSMC представила маршруты проектирования 16-нм FinFET на основе ядер Cortex-A15 Ведущая контрактная полупроводниковая кузница TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.) сообщила о создании трёх пакетов проектирования чипов с использованием так называемых 3D-транзисторов FinFET. Это даёт возможность конструкторам чипов получить более скорый доступ к 16-нм FinFET-технологии TSMC и позволяет создавать кристаллы с технологией TTS (Through-Transistor-Stacking).
25 сентября 2013
Анонсирован VIII Международный форум по спутниковой навигации С 24 по 25 апреля 2014 года на территории московского ЦВК «Экспоцентр» пройдёт VIII Международный форум по спутниковой навигации совместно с выставкой навигационных систем, технологий и услуг «Навитех-2014». Форум представляет собой центральное событие года в области коммерческого использования спутниковых навигационных технологий и, прежде всего, российской навигационной системы ГЛОНАСС.
Система мониторинга производства от Fuji Компания Fuji выпустила ПО Floor Insight для мониторинга качества процесса и производительности всех сборочных линий предприятия, которое также содержит мощные инструменты анализа и помогает в создании плана проведения эффективных контрмер при обнаружении недостатков производственного процесса.
24 сентября 2013
Инспекция конформных покрытий по стандарту IPC-CC-830 Система инспекции конформных покрытий Viscom S3088 Conformal Coating Inspection (CCI) обеспечивает быстрое и надежное обнаружение типичных дефектов конформных покрытий.
24 сентября 2013
Исследователи успешно ускорили и упростили метод выращивания нанотрубок Физики вырастили на особой, покрытой титаном медной подложке весьма плотный лес из специальных углеродных нанотрубок. Эти структуры, которые напоминают плотные щетки, ученые полагают использовать при изготовлении электродов, а также для производства радиаторов.
Минпромторг России намерен содействовать притоку студентов в технические ВУЗы Об этом заявил заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации Юрий Слюсарь в ходе рабочего визита в Пензенскую область. В ходе рабочей поездки Юрий Слюсарь ознакомился с работой ведущих предприятий радиоэлектронной промышленности России, работающих в городе Пензе, и принял участие в работе XII отраслевой научно-технической конференции «Актуальные вопросы развития радиоэлектронной промышленности», где выступил с докладом.
24 сентября 2013
«Лучший сервис 2013» по оборудованию Essemtec С 10 по 12 сентября в городе Эш, Швейцария, состоялась ежегодная встреча на заводе компании Essemtec, на которой присутствовали около 50 участников из более чем 20 стран. В конце встречи состоялось вручение памятных призов и грамот участникам, показавшим в 2013 году наилучшие результаты.
23 сентября 2013
Система управления взаимоотношениями с клиентами Компания Wipfli выпустила систему управления взаимоотношениями с клиентами (Customer Relationship Management, CRM) Wipfli Connect for Manufacturing, которая позволяет производителям изделий и оборудования оптимизировать каждый аспект жизненного цикла изделия.
23 сентября 2013
Защитные ограждения роботов для пайки Компания PROMATION планирует выпускать защитные ограждения, которые будут окружать роботизированные системы пайки серии G.
23 сентября 2013
XII отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности 19 сентября в Пензе открылась XII отраслевая научно-техническая конференция «Актуальные вопросы развития радиоэлектронной промышленности». С основным докладом на конференции выступил директор Департамента Минпромторга России Александр Cергеевич Якунин.
Новая веха в мониторинге концентрации очистительной жидкости
Создан первый в мире процессор из углерода
TSMC удалось обогнать Intel
Micron начинает поставки первых в мире образцов памяти Hybrid Memory Cube
Транзистор на нанотрубках показал рекордную энергоэффективность
Автоматический программатор
Токопроводящий адгезив на замену припоя
TSMC представила маршруты проектирования 16-нм FinFET на основе ядер Cortex-A15
Анонсирован VIII Международный форум по спутниковой навигации
BlackBerry перейдет в частную собственность за $ 4,7 млрд
Система мониторинга производства от Fuji
Инспекция конформных покрытий по стандарту IPC-CC-830
Исследователи успешно ускорили и упростили метод выращивания нанотрубок
«Лучший сервис 2013» по оборудованию Essemtec
Защитные ограждения роботов для пайки
XII отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности