ЗАО «Остек-СМТ» открывает новую программу Стремясь охватить более широкий спектр услуг для оказания заказчикам всесторонней поддержки, подразделение Группы компаний Остек, ЗАО «Остек-СМТ», открывает новую инвестиционную программу на сборочно-монтажное оборудование «Остек-Лизинг».
01 октября 2013
Правительство Китая приостановило запрет на электролитические цианистое золочение Требование запрета на использование процессов золочения из цианауратных электролитов было выдвинуто в феврале 2013 года в Каталоге продуктов, подлежащих регулированию (редакция 2011 года). IPC и его члены в США и Китае, наряду с Китайской Ассоциацией печатных плат и другими промышленными Ассоциациями сыграли важную роль в убеждении правительства приостановить регулирование.
Китай потребляет более половины мирового объема полупроводников Китай считается одним из крупнейших и быстрорастущих рынков смартфонов и планшетов. Благодаря этому страна потребляет все больше полупроводниковой продукции — свыше половины в мировом масштабе.
30 сентября 2013
Автоматы установки компонентов серии i-Flex введены в эксплуатацию на ОАО «Ижевский Радиозавод» Компания «АссемРус» успешно завершила ввод в эксплуатацию автоматов новейшей серии i-Flex производства компании Assembleon BV (Нидерланды) на ОАО «Ижевский Радиозавод», который в начале 2013 года объявил о проведение тендера на поставку автоматов установки ПМИ для нужд собственного производства.
30 сентября 2013
Новая серия портативных логических анализаторов Agilent Technologies Компания Agilent Technologies представила новые портативные логические анализаторы серии 16850. Они обеспечивают самый быстрый в отрасли анализ временных диаграмм с помощью глубокой памяти для ускорения отладки цифровых систем. Приборы серии 16850 являются единственными в отрасли портативными логическими анализаторами, имеющими опции и несимметричных, и дифференциальных пробников, что позволяет разработчикам сократить сроки вывода на рынок быстродействующих цифровых устройств.
Новая 5-зонная печь оплавления с горизонтальной конвекцией Компания DDM Novastar анонсирует выпуск новой печи оплавления припоя GF-125 HC/HT с пятью зонами для обеспечения увеличенной длины конвейера и двумя дополнительными зонами для лучшего управления профилем пайки. В печах серии GF компании DDM Novastar реализована технология горизонтального конвекционного нагрева.
27 сентября 2013
Fuji выпускает монтажные головы DynaHead (HX) и питатели HexaFeeder Компания Fuji Machine Manufacturing анонсирует выпуск новой монтажной головы DynaHead (HX) и питателя HexaFeeder. Монтажная голова DynaHeads может устанавливаться на автоматы AIMEX II и AIMEX IIS. Питатели Hexa Feeders предназначены для установки на автоматы NXT II, NXT III и AIMEX.
27 сентября 2013
«Микран» представляет инвестпроект на 600 миллионов рублей Цель проекта — создание завода по производству радиоэлектронной аппаратуры и высокоэффективного производства СВЧ монолитных интегральных схем. Завод планируется оборудовать по самым высоким мировым стандартам.
27 сентября 2013
«Русские Башни» осветили операторов Инфраструктурная компания «Русские Башни» в 2013—2015 гг. планирует установить порядка 1 тыс. опор двойного назначения совместно с «Моссветом» в Москве и «Ленсветом» в Петербурге и уже начала строительство более 200 таких объектов. Cуть проекта заключается в усилении и доработке опор столбов городского освещения и трансформации их в полноценные антенно-мачтовые сооружения (АМС), пригодные для размещения тяжелого операторского оборудования, в первую очередь LTE.
27 сентября 2013
Установлен новый рекорд эффективности солнечных элементов Представленный группой немецких и французских ученых элемент использует в своей структуре четыре солнечных субъячейки. Благодаря этому становится возможной работа с широким диапазоном длин волн солнечного спектра. В результате повышается выработка электрической энергии.
27 сентября 2013
Samsung собирается расширить 20-нм производственные мощности По мнению индустриальных источников, Samsung Electronics собирается усилить конкуренцию с TSMC на рынке контрактного полупроводникового производства — корейская компания планирует довести объёмы производства 20-нм чипов до 30 тысяч кремниевых пластин ежемесячно.
26 сентября 2013
Прожекторные системы для УФ-отверждения Модульные прожекторные системы DYMAX ECE 2000 и ECE 5000 для отверждения УФ-покрытий обеспечивают отверждение области 13 см × 13 см или 20 см × 20 см с интенсивностью свечения от умеренной до высокой и позволяют выполнять отверждение адгезивов, покрытий и чернил.
Обещания в отношении использования магнитных полупроводниковых материалов в спинтронике сбываются
Конформное покрытие UVCL компании Electrolube сертифицировано по стандарту IPC-CC-830
Компания «Совтест АТЕ» примет участие во Всероссийском Фестивале науки
Правительство Китая приостановило запрет на электролитические цианистое золочение
Eraser представляет оборудование для скрутки обмоточных проводов, а также очень тонких и гладких проводов
Антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования, с встроенными компонентами поверхностного монтажа
Устройство зачистки тонких обмоточных проводов RT2S от компании Eraser
Журнал «Вектор высоких технологий»
Китай потребляет более половины мирового объема полупроводников
Новая серия портативных логических анализаторов Agilent Technologies
На стратегических войсковых учениях был развернут «русский LTE»
Новая 5-зонная печь оплавления с горизонтальной конвекцией
Fuji выпускает монтажные головы DynaHead (HX) и питатели HexaFeeder
«Микран» представляет инвестпроект на 600 миллионов рублей
Установлен новый рекорд эффективности солнечных элементов
Samsung собирается расширить 20-нм производственные мощности
Прожекторные системы для УФ-отверждения