Создана растворимая батарейка для имплантируемой электроники Инженеры из Университета Иллинойса создали батарею на основе тонкопленочного магния, которая при имплантации через некоторое время полностью разлагается, не оставляя токсичных следов.
26 марта 2014
«Светлана-Оптоэлектроника» освоила серийное производство LED-ламп с индексом цветопередачи, приближенным к солнечному Российский завод «Светлана-Оптоэлектроника» (Санкт-Петербург) сообщил об освоении промышленной технологии серийного производства светодиодных ламп с индексом цветопередачи (CRI) более 97 и со спектром излучения, максимально приближенным к естественному солнечному свету. До этого в мире производились лишь единичные образцы светодиодной продукции с настолько высоким значением индекса цветопередачи.
Участие холдинга RCM group в выставке «ЭкспоЭлектроника–2014» С 15 по 17 апреля в МВЦ «Крокус Экспо» в Москве пройдет 17-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих «ЭкспоЭлектроника». Холдинг RCM group приглашает посетить свой стенд 3F02 (зал № 1, павильон № 3).
Intel представила передовые 14-нанометровые схемы преобразования Корпорация Intel сообщила о разработке универсальной 14-нанометровой схемы параллельно-последовательного/последовательно-параллельного преобразования со скоростью передачи данных от 1 до 16 Гбит/с. Это первая разработка в рамках семейства продукции, которое будет включать высокопроизводительные схемы со скоростью от 10 до 32 Гбит/с и схемы с пониженной мощностью со скоростью от 1 до 10 Гбит/с.
Zettlex расширяет линейку IncOder Доработка энкодеров линейки IncOder компанией Zettlex позволила расширить доступные для заказа сочетания параметров этих изделий до более чем 4 миллионов вариантов.
Решение для производства пластиковой электроники от компании Rainbow Technology Systems На мероприятии Printed Electronics, которое пройдет в Берлине (Германия) с 1 по 2 апреля 2014 года компания Rainbow продемонстрирует настольный модуль Desktop Coater, который позволяет выполнять нанесение, ламинирование и экспонирование фоторезиста. Система была специально разработана для лабораторного исследовательского прототипирования и мелкосерийного производства печатных плат.
24 марта 2014
Созданы миниатюрные плазменные транзисторы, способные работать в активной зоне ядерного реактора Плазменные транзисторы работают при температурах, сопоставимых с температурой в активной зоне ядерных реакторов, при этом, на их работу практически не влияет радиоактивное ионизирующее излучение. Группа исследователей из университета Юты создала миниатюрные плазменные транзисторы, размеры которых в 500 раз меньше, чем размеры подобных транзисторов, созданных в более ранний период.
24 марта 2014
К 2016 году доля молодых специалистов на предприятиях Росэлектроники увеличится до 44% К 2016 году «Росэлектроника» (входит в Госкорпорацию Ростех) планирует увеличить показатель численности специалистов холдинга в возрасте до 39 лет с 34% (данные на 1 января 2013 года) до 44% от численности всего персонала холдинга — столь значительный рост будет обусловлен реализацией масштабного комплекса мер по поддержке и работе с молодыми кадрами.
24 марта 2014
HP летом начнет массовое производство 3D-принтеров Компания Hewlett-Packard поставила задачу по выходу на массовый рынок 3D-принтеров уже в этом году. На прошедшей во вторник ежегодной встрече с акционерами исполнительный директор компании Мэг Уитман (Meg Whitman) заявила, что в июне следует ждать «большой технологический анонс» по поводу старта работы в этом сегменте.
24 марта 2014
Генеральным директором НПО «Ангстрем» назначен Алексей Бочаров Алексей Бочаров обладает большим опытом работы в электронной индустрии, в компаниях с собственным производством. Имеет опыт создания производственного бизнеса и последующим стратегическим и операционным управлением.
21 марта 2014
Переход Intel на 450-мм пластины задерживается Похоже, у ведущих производителей микрочипов возникли затруднения с переходом на кремниевые подложки диаметром 450 мм. По крайней мере, как сообщают сетевые источники, внедрение соответствующей технологии корпорацией Intel задерживается.
21 марта 2014
JTAG-контроллер XJLink2 3070 для системы внутрисхемного тестирования Agilent i3070 ICT
Компании XJTAG и Agilent Technologies сообщили о выходе JTAG-контроллера XJLink2 3070, который обеспечивает удобное применение в системах внутрисхемного тестирования печатных узлов i3070 ICT компании Agilent инструментов компании XJTAG, предназначенных для тестирования и программирования микросхем и электронных сборок. Комбинация технологии углубленного тестирования соединений разработки компании XJTAG и измерительные возможности систем i3070, позволяющие работать с микросхемами без поддержки JTAG, делает обнаружение ошибок в работе электронных сборок проще, чем когда-либо.
21 марта 2014
Новая серия оборудования для нанесения клеев-расплавов от компании Fisnar Компания Fisnar Europe анонсирует выпуск новой линейки оборудования THERMADOSE® для нанесения термоплавких клеев. Усовершенствования обеспечивают плавное, без пульсаций, дозирование термопластичных материалов с поддержанием необходимой температуры процесса.
21 марта 2014
Весенние семинары Agilent Technologies Компания Agilent Technologies подготовила обширную весеннюю программу для своих заказчиков. Мероприятия пройдут сразу в нескольких российских городах и затронут широкий круг тем.
Создана растворимая батарейка для имплантируемой электроники
«Светлана-Оптоэлектроника» освоила серийное производство LED-ламп с индексом цветопередачи, приближенным к солнечному
Компания EV Group продвигает 2,5D и 3D-IC/TSV-интеграцию с применением технологии NanoSpray™
Оборудование для металлизации тонких пленок методом короткоимпульсного лазерного осаждения
Intel представила передовые 14-нанометровые схемы преобразования
В Москве состоялась встреча представителей корейской компании Samsung Thales Co.Ltd и «Мультиклет» 
Zettlex расширяет линейку IncOder
Продается автомат установки SMD-компонентов Mirae Mx400
Решение для производства пластиковой электроники от компании Rainbow Technology Systems
Созданы миниатюрные плазменные транзисторы, способные работать в активной зоне ядерного реактора
HP летом начнет массовое производство 3D-принтеров
Генеральным директором НПО «Ангстрем» назначен Алексей Бочаров
Переход Intel на 450-мм пластины задерживается
JTAG-контроллер XJLink2 3070 для системы внутрисхемного тестирования Agilent i3070 ICT
Новая серия оборудования для нанесения клеев-расплавов от компании Fisnar
Весенние семинары Agilent Technologies
DRB — новая экономичная серия блоков питания на DIN рейку