«Ангстрем-Т» будет использовать программный комплекс Calibre OPC Компания «Ангстрем-Т» — завод по производству субмикронных полупроводниковых изделий по технологическим нормам 130—90 нм, входящий в группу «Ангстрем» — заключила договор на поставку программного комплекса Calibre OPC компании Mentor Graphics.
28 апреля 2014
XI Международная научная конференция «Физика и радиоэлектроника в медицине и экологии» ФРЭМЭ’2014 Владимирский государственный университет имени А. Г. и Н. Г. Столетовых (ВлГУ) приглашает 1—3 июля 2014 года на XI Международную научно-техническую конференцию «Физика и радиоэлектроника в медицине и экологии» (ФРЭМЭ’2014) c научной молодежной школой «Интеллектуальные биометрические системы и технологии».
Гибридная система автоматической оптической инспекции Yamaha YSi-V Компания Yamaha выпустила гибридную систему автоматической оптической инспекции YSi-V, применив в ней новую высокоскоростную технологию обработки изображений с высоким разрешением и новую технологию захвата изображений, что позволило в одной установке реализовать три функции — высокоскоростную двухмерную инспекцию с высоким разрешением изображений, трехмерную инспекцию высоты и наклона компонентов, а также инспекцию под углом при помощи камеры углового обзора.
25 апреля 2014
Целостный JTAG-интерфейс к системам с разъемами Virginia Panel Компания JTAG Technologies объявляет о скором выпуске нового аппаратного интерфейса JTAG/периферийного сканирования, совместимого с системой множественных межсоединений серии QuadraPaddle компании Virginia Panel (VPC). Модуль JT 2147/VPC позволяет подключить системы PXI и PXIe DataBlaster компании JTAG Technologies к системам с интерфейсом VPC.
25 апреля 2014
На «Сигнале» открылся новый цех СВЧ-приборов Радиозавод создал 120 дополнительных рабочих мест. Новый цех предназначен для изготовления цифровых и сверхвысокочастотных приборов для изделий специального назначения.
25 апреля 2014
Intel может воспользоваться проблемами TSMC с 20-нм техпроцессом Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) хочет открыть производственные мощности своей компании для контрактного производства третьим сторонам. В этой связи проблемы TSMC с налаживанием массовой печати 20-нм графических чипов NVIDIA Maxwell могут предоставить неплохие стартовые позиции для Intel.
Минпромторг представил стратегию развития радиоэлектроники до 2030 года Замминистра промышленности и торговли Юрий Слюсарь в рамках конференции «Российская микроэлектроника: перспективы развития» представил стратегию развития радиоэлектронной промышленности России до 2030 года. Документ предусматривает комплекс инструментов государственной поддержки радиоэлектронной промышленности.
24 апреля 2014
Printoo — первый набор гибкой электроники, доступный обычным потребителям В скором времени, благодаря стараниям молодой португальской компании Ynvisible, набор гибких электронных модулей, толщина которых сопоставима с толщиной листа бумаги и совместимых с популярной платформой Arduino, станет доступен всем желающим.
24 апреля 2014
Система автоматической оптической инспекции QX150i от компании CyberOptics Компания CyberOptics выпустила новую систему автоматической оптической инспекции (АОИ) QX150i™, которая предоставляет пользователям возможность осуществления высокопроизводительной и гибкой инспекции для всех типов задач, в том числе для инспекции качества установки компонентов перед оплавлением, а также для выполнения инспекции качества паяных соединений после операции селективной пайки.
24 апреля 2014
За пределами России будет развернуто 50 станций ГЛОНАСС Около 50 измерительных станций за пределами России дополнят наземный сегмент Глобальной навигационной спутниковой системы ГЛОНАСС, сообщил в среду руководитель администрации президента РФ Сергей Иванов.
24 апреля 2014
«Росэлектроника» до 2020 года увеличит долю выручки от гражданской продукции до 55% «Росэлектроника» (входит в Госкорпорацию Ростех), в рамках реализации стратегии развития холдинга, планирует увеличить долю выручки от гражданской продукции почти в два раза — до 55%, что составит около 72 млрд рублей. В настоящее время этот показатель равен 29% (11,5 млрд рублей).
24 апреля 2014
UMC может присоединиться к альянсу Samsung и GlobalFoundries по освоению 14-нм норм Недавно GlobalFoundries заключила стратегическое соглашение с Samsung, в рамках которого лицензировала 14-нм нормы FinFET. Стало известно, что ещё один контрактный производитель, United Microelectronics Corporation (UMC), в нерешительности обдумывает вопрос по присоединению к альянсу Samsung Electronics и GlobalFoundries. Тайваньская UMC колеблется из-за того, что присоединение к альянсу потребует от компании значительных экономических затрат на лицензионные отчисления Samsung.
24 апреля 2014
Семинар «Особенности технологии производства компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC и др.) 2014» 22 мая 2014 г. ЗАО «Остек-ЭК», Группа компаний Остек, приглашает принять участие в семинаре, который пройдет на базе гостиничного комплекса «Измайлово», зал «Суздаль». Тематика семинара — материалы, оборудование, технология для производства LTCC-компонентов. В ходе семинара будет подробно рассмотрена установка формирования LTCC-компонентов сложной формы, специализированная под LTCC, печь спекания, технологическое оборудование и процессы, а также материалы для производства сеткотрафаретов. Программа разработана в соответствии с тенденциями развития отрасли и многочисленными пожеланиями специалистов российских предприятий.
Оборудование для светодиодного УФ-отверждения Phoseon FireEdge от компании Intertronics Компания Intertronics расширила линейку оборудования для светодиодного УФ-отверждения Phoseon моделью FireEdge с воздушным охлаждением. Установка Phoseon FireEdge компактна, обеспечивает излучение мощностью до 5 Вт/см2 и предназначена для закрепления и отверждения адгезивов, покрытий и чернил.
Создано покрытие для радиоприема любыми формами Китайские исследователи добились большого успеха в создании принципиально нового вида искусственного покрытия, которое способно превратить любую поверхность в радиоантенну.
XI Международная научная конференция «Физика и радиоэлектроника в медицине и экологии» ФРЭМЭ’2014
Гибридная система автоматической оптической инспекции Yamaha YSi-V
Целостный JTAG-интерфейс к системам с разъемами Virginia Panel
На «Сигнале» открылся новый цех СВЧ-приборов
Intel может воспользоваться проблемами TSMC с 20-нм техпроцессом
Минпромторг представил стратегию развития радиоэлектроники до 2030 года
Printoo — первый набор гибкой электроники, доступный обычным потребителям
Система автоматической оптической инспекции QX150i от компании CyberOptics
За пределами России будет развернуто 50 станций ГЛОНАСС
UMC может присоединиться к альянсу Samsung и GlobalFoundries по освоению 14-нм норм
Семинар «Особенности технологии производства компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC и др.) 2014»
Новое оборудование для SMD-монтажа на «ЭкспоЭлектронике–2014»
Оборудование для светодиодного УФ-отверждения Phoseon FireEdge от компании Intertronics
Создано покрытие для радиоприема любыми формами