Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  161  162  163  164  165  166  167  168  169  170  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
27 мая 2015
На Арзамасском приборостроительном заводе открылся новый сборочный цех
На АПЗ открылся новый сборочный цех №41. Торжественное мероприятие открытия состоялось 22 мая 2015 года – в день рождения предприятия. В новом цехе будет выпускаться инновационная продукция – новые блоки управления, новые рулевые приводы, а также совершенно новая тема для предприятия – приборы радиолокации.
подробнее
Array
27 мая 2015
Smart системы в концепции «Интернет вещей», Зона стартапов, Полупроводниковая Оптоэлектроника и другие премьеры форума SEMICON Russia 2015
16 – 18 июня 2015 г. SEMICON Russia снова станет центром притяжения специалистов индустрии микро- и наноэлектроники и связанных с ней рынков: интеллектуальные системы, IT платформы, программные продукты, оптика, робототехника. Форум начнется с Конференции: «Создание крупносерийных производств электроники в российских регионах: рынки, технологии и государственная поддержка», которая пройдет 16 июня 2015 в Гостинице Ренессанс Москва Монарх Центр.
подробнее
Array
26 мая 2015
Новая конфигурация лазера в системах компании Japan Unix удваивает скорость лазерной пайки
Компания Japan Unix анонсировала серию оборудования для лазерной пайки Unix FS с увеличенной производительностью. Как утверждает производитель, новые системы вдвое быстрее оборудования на обычных лазерах – время пайки одной точки составляет менее 0,3 с.
подробнее
Array
26 мая 2015
«Нанософт» и «Фидесис» объединили функционал твердотельного 3D-моделирования с прочностными расчетами
Компания «Нанософт», разработчик отечественного САПР, и инжиниринговая компания «Фидесис» интегрировали платформу nanoCAD Plus 7 с CAE-продуктами Fidesys и облачным сервисом. Новые возможности трехмерного твердотельного моделирования, появившиеся в nanoCAD Plus 7, дополняются прочностными расчетами CAE Fidesys.
подробнее
Array
26 мая 2015
Микропроцессор «Эльбрус-8С» пойдет в серию в 2016 году
Объединенная приборостроительная корпорация, входящая в Ростех, объявила о завершающем этапе разработки российского микропроцессора нового поколения – 8-ядерного «Эльбруса-8С». Как сообщил генеральный директор корпорации Александр Якунин на конференции «ИТ на службе оборонно-промышленного комплекса», на стадию серийного производства чип должен выйти в 2016 году.
подробнее
Array
26 мая 2015
«Аскон» создаст электронного спутника жизни для продукции Ростеха
IT-подразделения госкорпорации Ростех и крупнейший российский разработчик инженерного программного обеспечения «Аскон» подписали меморандум о сотрудничестве, предусматривающий создание корпоративной системы управления жизненным циклом изделий.
подробнее
Array
26 мая 2015
Представители ВлГУ и Остек-СМТ обсудили совместные проекты в области энергосбережения
14 мая 2015 года ВлГУ совместно с компанией Остек-СМТ провели межрегиональный научно-практический семинар «Энергосбережение в промышленности и ЖКХ. Новые технологии и технические решения по повышению энергоэффективности».
подробнее
Array
25 мая 2015
Осциллограф-мультиметр Актаком ADS-2208
Осциллограф-мультиметр Актаком ADS-2208 – это компактный цифровой осциллограф с полосой пропускания 200 МГц и частотой дискретизации 1 Гвыб/сек, многофункциональный цифровой мультиметр (4000 отсчетов), анализатор спектра на основе БПФ и 6-ти разрядный частотомер.
подробнее
Array
25 мая 2015
Установка прямого лазерного экспонирования рисунка печатных плат серии ALDI-PB от компании «Aiscent Technologies»
Установка предназначена для двустороннего, бесшаблонного экспонирования рисунка печатных плат в крупносерийном производстве прецизионных плат: быстрое создание образцов, небольшие партии различных конструктивов плат, включая внутренние и внешние слои, защитные маски.
подробнее
Array
25 мая 2015
Измеритель RLC компании Keysight Technologies позволяет измерять импеданс на низких частотах 
Компания Keysight Technologies представила три низкочастотные опции для измерителя RLC E4982A. Новые опции для E4982A обеспечивают производителям возможность измерений импеданса дросселей, обмоток и фильтров ЭМП на разных частотах.
подробнее
Array
25 мая 2015
IBS вкладывает в отечественное
Холдинг IBS совместно с компаниями DEPO Computers, Naumen и Parallels разработал и запустил в продажу первую конвергентную вычислительную платформу «Скала-Р», созданную на основе российского оборудования и отечественного ПО. В условиях политики импортозамещения потенциальными заказчиками этой системы IBS, прежде всего, называет компании госсектора, и в частности оборонно-промышленного комплекса (ОПК).
подробнее
Array
25 мая 2015
«Дочка» «Т-Платформ» выпустила российский процессор
Российская компания «Байкал электроникс» представила первые разработанные ею процессоры, непосредственный выпуск которых был осуществлен на Тайване. Материнская структура разработчика — компания «Т-Платформы» — уже представила пример использования новинки в станкостроении, однако в целом в «Байкале» рассчитывают на интерес со стороны широкого числа отечественных и зарубежных организаций на «сотни тысяч штук в год».
подробнее
Array
22 мая 2015
Национальный совет при Президенте РФ по профессиональным квалификациям утвердил 10 профессиональных стандартов для наноиндустрии
Национальный совет при Президенте РФ по профессиональным квалификациям, возглавляемый президентом РСПП Александром Шохиным, утвердил 10 профессиональных стандартов для наноиндустрии, в числе которых стандарты для некоторых специальностей электронной отрасли.
подробнее
Array
22 мая 2015
Первый на 100% отечественный спутник ГЛОНАСС будет изготовлен через 5 лет
Компания «Российские космические системы» (РКС) и ИСС имени Решетнева через пять лет полностью откажутся от комплектующих иностранного производства при изготовлении спутников навигационной системы ГЛОНАСС, считает гендиректр РКС Андрей Тюлин.
подробнее
Array
22 мая 2015
Современные системы упаковки компонентов в ленту
Компания ООО «АванТех» представляет вниманию своих заказчиков обновленную линейку систем упаковки компонентов в ленты.
подробнее
Array
22 мая 2015
JUKI развивает стратегию комплексного продвижения конвейерных линий SMD-монтажа и производственных решений «под ключ»
4 мая 2015 года в Нюрнберге (Германия) состоялась ежегодная встреча европейских дистрибьюторов лидера по производству высокотехнологичного SMT оборудования — японской корпорации JUKI. Традиционно в собрании приняли участие и представители компании «Совтест АТЕ» – эксклюзивного партнёра JUKI в России.
подробнее
Array
22 мая 2015
Schleuniger Group приобретает компанию Cirris Solutions GmbH
В начале апреля 2015 г. контракт подписали Клаус Вурмхорингер, генеральный менеджер и владелец компании Cirris Solutions GmbH, и Кристофер Шупбах, генеральный директор Schleuniger Group.
подробнее
Array
22 мая 2015
«ЭкспоЭлектроника» вновь признана »Лучшей выставкой России»
Международная выставка «ЭкспоЭлектроника» вновь признана «Лучшей выставкой России» во всех номинациях по тематике «Электроника и комплектующие» согласно Общероссийскому рейтингу выставок.
подробнее
Array
21 мая 2015
VIII ежегодная конференция «Встраиваемые Технологии 2015»
27 мая 2015 г. состоится VIII ежегодная конференция «Встраиваемые Технологии 2015» – крупнейшее мероприятие на территории России и СНГ по интеллектуальным и встраиваемым компьютерным технологиям. Конференция посвящена актуальному тренду современности – концепции «Интернет Вещей» (Internet of Things, IoT). Мировые и российские вендоры расскажут об этом всемирном тренде и возможностях, которые он открывает в области создания современных интеллектуальных устройств.
подробнее
Array
21 мая 2015
Компания Alltemated Inc. анонсирует выпуск новой версии пленок PLACE-N-BOND для монтажа под компоненты CSP и BGA
Термопластичные пленки PLACE-N-BOND™, устанавливаемые на плату перед установкой компонентов CSP и BGA с целью увеличения надежности паяных соединений, получили новое исполнение.
подробнее
Страницы: <<  161  162  163  164  165  166  167  168  169  170  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства