Модуль измерения усилия установки компонентов для автоматов серии FLX2011
Новые технологии, такие как сборка компонентов по технологии корпус-на-корпусе или технология установки бескорпусных кристаллов на плату, а также задачи оптимизации расхода материалов, порождают необходимость более точного измерения реального усилия установки. Для этих целей компания Essemtec, крупный производитель оборудования для поверхностного монтажа, разработала экономичный модуль измерения усилия установки компонентов для автоматов серии FLX2011.
01 февраля 2012
«Ситроникс Микроэлектроника» нашла нишу
Компания «Ситроникс Микроэлектроника» нашла применение чипам, выполненным по технологии 90 нанометров (нм), которые будут изготовляться на заводе в Зеленограде. Компания разработала чип для SIM-карт, в который будет встроена электронно-цифровая подпись (ЭЦП).
01 февраля 2012
Компания CST представила новое решение для SI/PI специалистов
Компания Computer Simulation Technology (CST) сообщила, что в новую версию продукта CST PCB STUDIO 2012 войдут два новых вычислительных модуля CST PCB STUDIO IR-Drop Solver и CST PCB STUDIO PI Solver. Первая демонстрация продуктов была сделана на выставке DesignCon 2012, которая проходит на этой неделе в Санта-Клара, Калифорния.
01 февраля 2012
Наноструктуры — очередная надежда в мире солнечных батарей
Чрезвычайно тонкие солнечные батареи могут быть совсем недорогими, но они слишком тонки, чтобы самостоятельно справиться с эффективным захватом света. В последние годы учёным удалось разработать несколько путей, позволяющих серьёзно утончить фотоячейки, используя вспомогательные структуры с размером, не превышающим длину волны видимого света.
01 февраля 2012
ООО «СОВТЕСТ АТЕ»: Итоги года. Планы на будущее.
20 января в новом конференц-зале ООО «Совтест АТЕ» прошло очередное отчетное собрание, объединившее всех сотрудников компании. На мероприятии состоялось подведение итогов работы в 2011 году, а также обсуждение планов и стратегии развития предприятия в 2012 году. Подробнее — в кратком отчете, представленном ниже.