Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая станция пайки горячим воздухом JT 7750 от компании JBC - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая станция пайки горячим воздухом JT 7750 от компании JBC - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Новая станция пайки горячим воздухом JT 7750 от компании JBC

Новости технологии

10 апреля 2008

Новая станция пайки горячим воздухом JT 7750 от компании JBC

Фото с сайта www.jbc.es

Новая станция пайки горячим воздухом JT 7750 оснащена кнопкой на ручке инструмента, с помощью которой воздушный поток может включаться и отключаться. По словам производителя, такое управление процессом представляет собой комфортную альтернативу красной кнопке, расположенной на передней панели блока управления, и помогает оператору сосредоточиться на результатах процесса ремонта сборки.

Если включена функция таймера, то он также может быть запущен/остановлен с помощью нажатия этой новой кнопки. Подобно предшествующей модели JT7700, к система JT7750 также может подключаться внешняя педаль.

Форма рукоятки инструмента была переработана и теперь, по словам производителя, имеет лучшую эргономику.

Модель JT 7750 предназначена для демонтажа всех типов SMD-компонентов, в частности – QFP и PLCC любых размеров.

Принцип действия системы основан на применении вакуумного захвата для демонтажа компонентов с подачей горячего воздуха, что делает этот процесс чистым и быстрым, при этом остальные компоненты оказываются защищенными, так как тепло концентрируется только на демонтируемой ИС. Например, по данным производителя, SMD-компоненты среднего размера могут быть демонтированы за 20 с.

Информация с сайта www.jbc.es.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства