Новости технологии

Компания Kester представляет паяльную пасту EnviroMarkTM 923 на выставке NEPCON China

Компания Kester сообщила, что она собирается представить бессвинцовую не содержащую галогенов не требующую отмывки паяльную пасту EnviroMark 923 (EM923), удовлетворяющую требованиям RoHS, на своем стенде 2C04 на предстоящей выставке NEPCON China/EMT China 2008, которая пройдет с 8 по 11 апреля в Шанхае, Китай.

Паста EM923 обладает передовыми свойствами, благодаря чему обеспечивается высоконадежная сборка с низким количеством дефектов, и воплощает намерение компании Kester стать мировым эталоном в области бессвинцовых и не содержащих галогенов паяльных паст, не требующих отмывки. Паста EM923 была разработана с использованием уникальной флюсовой композиции, которая не содержит специальных галогенных (хлора, брома) и галидных добавок и обеспечивает лучшие показатели паяемости в сравнении с обычными галогенированными паяльными пастами и пастами на основе галидных составов. Паста EM923 успешно прошла испытания на соответствие требованиям IEC 61249-2-21, IPC-4101B и JPCA-ES-01-2003 по отсутствию галогенов, при этом хлора и брома в составе пасты обнаружено не было.

Паста EM923 компании Kester имеет множество преимуществ над другими паяльными пастами, среди которых крайне низкое образование пустот, более светлый цвет остатков, повышенный блеск соединений и отличная паяемость всех типов покрытий контактных поверхностей компонентов и печатных плат, а также улучшенное проникновение сквозь остатки (при электроконтроле – прим. ЭЛИНФОРМ).

Эта бессвинцовая паста также обладает лучшей разрешающей способностью по сравнению с другими материалами, представленными на рынке в настоящее время. Отличные характеристики пасты при нанесении с шагом 0,4 мм, стабильная удерживающая способность и время жизни пасты на трафарете при длительном времени между печатью обеспечивает снижение числа дефектов на операции трафаретной печати и количества отходов.

Улучшенный состав флюса обеспечивает необходимые характеристики по холодной и горячей осадке, что особенно важно при бессвинцовом процессе оплавления. Улучшенный состав снижает вероятность появления дефектов, таких как: перемычки, шарики припоя и эффект «надгробного камня», при этом обеспечивается повышенная активность для обеспечения хорошей паяемости всех широко применяемых бессвинцовых покрытий.

Стенд компании Kester на выставке NEPCON China/EMT China 2008 станет наилучшим источником информации о бессвинцовых и безгалогенных продуктах. Компания также покажет ряд других материалов из своей линейки решений для бессвинцовой технологии, чтобы помочь производителям получить надежный бессвинцовый процесс. Среди продуктов, которые будут показаны, бессвинцовые материалы с небольшим содержанием серебра и бесгалогенные трубчатые припои.

Сайт компании Kester: www.kester.com

Информация с сайта www.circuitnet.com