Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Универсальная система для изготовления прототипов компании Essemtec - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Универсальная система для изготовления прототипов компании Essemtec - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Универсальная система для изготовления прототипов компании Essemtec

Новости технологии

24 марта 2008

Универсальная система для изготовления прототипов компании Essemtec

Фото с сайта www.essemtec.com
 

Полуавтоматический метод установки компонентов обладает множеством преимуществ перед ручным монтажом, основным из которых является повышение эффективности и качества. Программное обеспечение (ПО) определяет порядок установки компонентов и направляет оператора для выполнения необходимых действий. Действия оператора контролируются, что обеспечивает правильный захват и установку компонента в нужную позицию. Индикация позволяет оператору определять правильную ориентацию устанавливаемого компонента. При помощи дополнительного ПО преобразования данных САПР программа может подготавливаться за считанные секунды, обеспечивая эффективность и правильность сборки даже опытных образцов начиная с первой платы. Система Expert-SAFP позволяет работать со всеми типами компонентов, включая возможность установки компонентов с малым шагом и 0201. Также из программы установки компонентов могут быть получены программы для нанесения пасты и клея. Дозирование выполняется также под программным контролем, что исключает пропуск отдельных точек.

Полуавтомат установки компонентов Expert-SAFP наилучшим образом подходит для изготовления изделий в опытном производстве, поскольку позволяет устанавливать компоненты из лент, туб, обрезков лент, а также из россыпи. Устройство имеет установочную головку с воздушной подвеской, обеспечивающей плавное и эргономичное движение для быстрой и точной установки компонентов. При установке компонентов с малым шагом, либо когда нет возможности ручного совмещения (например, при применении BGA, microBGA, Flip-Chip), применяется встроенная видеосистема MPL3100, двухпризматическая оптическая схема которой позволяет видеть на экране наложение компонента на посадочное место на плате.

В стандартной комплектации полуавтомата имеется возможность исправлять установку перевернутых компонентов.

Устройство поставляется также с дозатором и инструментом для пайки оплавлением.

Данная установка ранее показывалась на ряде выставок, в том числе NEPCON 2006 и Mexitronica 2007

По информации с сайтов www.essemtec.com и www.circuitnet.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства