Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый номер бюллетеня «Печатные платы и покрытия» № 3, 2012 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый номер бюллетеня «Печатные платы и покрытия» № 3, 2012 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Новый номер бюллетеня «Печатные платы и покрытия» № 3, 2012

Новости компаний

25 июня 2012

Новый номер бюллетеня «Печатные платы и покрытия» № 3, 2012

Изображение с сайта ostec-group.ru

ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня «Печатные платы и покрытия» № 3, 2012, который является тематическим: «Печатные платы и покрытия. Базовые материалы».

Читайте в номере:

  • «Прямая и непосредственная угроза» или «мартышкин» труд
  • Многоликий FR-4
  • Базовые материалы для плат с жестким основанием
  • Температурные свойства базовых материалов
  • Фольги
  • Испытания базовых материалов печатных плат
  • Технологичность материалов в производстве печатных плат и сборок
  • Печатные платы. Причины коробления
  • Размерная стабильность слоев в многослойных структурах печатных плат
  • Физические характеристики печатных плат

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать бюллетени в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства