Информационный портал по технологиям производства электроники
Стандарт IPC/JEDEC-9704A упрощает тензометрические испытания - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости практической технологии » Стандарт IPC/JEDEC-9704A упрощает тензометрические испытания

Новости практической технологии

05 июня 2012

Стандарт IPC/JEDEC-9704A упрощает тензометрические испытания

При возникновении значительного механического напряжения в местах соединения печатных плат и электронных компонентов могут возникать различные проблемы: от образования трещин в шариковых выводах до разрушения проводников и контактных площадок. Обновленный стандарт IPC/JEDEC-9704A «Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline» (тензометрические испытания печатных плат) упрощает проведение тензометрических испытаний во время производства.

«Целью редакции A является стандартизация процесса измерения производственных механических напряжений в печатных узлах, возникающих при изгибе», — прокомментировал Джагадиш Радакришнан (Jagadeesh Radhakrishnan), инженер по надежности Intel Corp., возглавляющий группу методов испытания надежности соединений поверхностного монтажа IPC SMT Attachment Reliability Test Methods Task Group.

В редакции A включены формулы расчета напряжения и описаны способы анализа результатов тензометрических испытаний. Сами испытания можно выполнять на различных стадиях процесса производства печатных узлов. Тензометрические испытания компонентов можно проводить во время сборки, во время заводских испытаний или непосредственно перед упаковкой.

Помимо изменения цели в редакции IPC/JEDEC-9704A была расширена область применения стандарта и были добавлены рекомендации для соединителей и керамических конденсаторов; в предыдущей редакции в стандарте рассматривались лишь компоненты BGA. «Новая редакция также изменяет параметры оснастки для внутрисхемных испытаний, описывая оптимальные нормы проектирования, чтобы снизить количество проблем, с которыми сталкиваются испытатели», — добавил Радакришнан.

Информация с сайта ostec-smt.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства