Новости компаний

Группа компаний АБРИС холдинга RCM group приглашает посетить выставку «Технологии в машиностроении - 2012»

Группа компаний АБРИС холдинга RCM group приглашает посетить выставку «Технологии в машиностроении-2012», которая состоится 27 июня — 1 июля 2012 г. в ТВК «Россия» на аэродроме «Раменское» (г. Жуковский, Московская область).

Группа компаний АБРИС представит на своем стенде 29 в павильоне С1 продукцию и услуги по основным направлениям деятельности (в том числе продукцию ответственного применения и двойного назначения), а также проведет цикл семинаров «Практика серийного изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения, а также СВЧ электронных блоков диапазона десятков ГГц на базе современных материалов».

Семинары состоятся 27 и 29 июня на нашем стенде в павильоне С1. Темы семинаров выбраны нами исходя из актуальных потребностей промышленности, в т.ч. и военной. Современные высокотехнологичные электронные блоки используются в изделиях ответственного применения, продукции двойного назначения, в вооружении, авионике, космическом вооружении, морской и навигационной электронике, в телекоммуникационном оборудовании (СВЧ-усилителях, радарах, локаторах, станциях GSM, оборудовании ГЛОНАСС), в радиоизмерительной и контрольно-испытательной технике, в системах безопасности и в беспроводном оборудовании стандарта WiMAX и LTE и пр.

Планируемые темы цикла семинаров:

1. «Технические возможности холдинга по поставкам печатных плат для ответственного применения. Такие как, СВЧ печатные платы, Многослойные с СВЧ слоями, Гибко-Жесткие, Гибридные, на основаниях, в том числе на базе карбона»
2. «Новые СВЧ материалы (такие как Rogers, Taconic, Arlon и др.), на основе фторопластов, как альтернатива Поликора (керамика)»
3. «Опыт серийного изготовления СВЧ электронных блоков на медном основании с применением высоко-теплонагруженных электронных компонентов»
4. «Практика серийного использования парофазной печи с вакуумной зоной, для пайки микросхем в сложных корпусах, с созданием соединения типа сварки, с кол-во пустот в паяном соединении менее 2%»
5. «Практика изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения. Применения underfill-геля для закрепления микросхем с BGA корпусами выдерживаемых вибрационные нагрузке до 100G и выше»

В ходе семинара будут рассмотрены следующие вопросы:

• Технология изготовления электронных блоков, использующихся в условиях высоких ударных и вибрационных нагрузок Новые материалы и технологии, позволяющие использовать блоки в условиях вибрационных нагрузок (ударов, ускорений до 100g и т.д.), изготавливать блоки, эксплуатация которых происходит в сложных климатических условиях (перепады температуры, высокая влажность), блоки с микросхемами в корпусе BGA, требующими герметизации и пр.
• Особенности проектирования СВЧ-блоков
• Переход на импортные материалы при их изготовлении
• Достоинства и особенности импортных СВЧ-материалов для печатных плат (Rogers, Taconic и др.)
• Типовая структура СВЧ печатной платы на металлическом основании
• Особенности серийного монтажа СВЧ печатных плат на металлическом основании
• Преимущества перехода на новые технологии
• Опыт применения парофазной печи при выполнении заказов подобного рода

Участие в семинарах бесплатное, все участники получат наборы материалов по особенностям проектирования и изготовления СВЧ-блоков, а также таблицы характеристик по подбору импортных СВЧ материалов (Rogers, Taconic и др.).

Информация с сайта rcmgroup.ru.