Информационный портал по технологиям производства электроники
Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости практической технологии » Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы

Новости практической технологии

11 мая 2012

Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы

По мере развития технологии печатных плат и увеличения скорости работы кристаллов в коммерческих приложениях все более широко применяются СВЧ-технологии. Печатные платы, совмещающие высокоскоростные кристаллы и СВЧ-схемы, по многим параметрам отличаются от стандартных жестких и гибких печатных плат. Данные различия рассматриваются в редакции B стандарта IPC-6018 «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат» (Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards).

По словам Майкла Люка (Michael Luke), председателя подкомитета IPC-D22 Характеристики высокоскоростных/высокочастотных плат (High Speed/High Frequency Board Performance), разработавшего стандарт IPC-6018B, СВЧ-платы часто производятся из материалов на основе политетрафторэтилена (PTFE). Данные материалы обладают рядом особенностей при соединении слоев. К примеру, сверление подобных плат может оставить после себя частицы или загрязнения от смолы. Решению этой серьезной проблемы, по словам Люка, в переработанном документе посвящен специальный критерий допустимости загрязнений смолой.

Кроме того, в стандарт была включена информация о встроенных пассивных резисторах и конденсаторах. В новой редакции лучше определяются требования по разрывам в отверстиях, возникающих, когда отверстие сверлится не по центру площадки. Критерии «тепловых напряжений» также были пересмотрены, чтобы учесть достижения в процессе конвекционного оплавления с точки зрения температурных напряжений в микрошлифах или образцах серийных печатных плат. По словам Люка, теперь есть три методики подвергания изделия тепловым напряжениям для оценки и приемки, в то время как раньше была только одна. Также добавлены два новых профиля оплавления.

Также в стандарте расширено количество рассматриваемых типов финишных покрытий. Химический никель / химический палладий / иммерсионное золото (Electroless nickel/electroless palladium/immersion gold, ENEPIG), иммерсионное серебро, иммерсионное олово — это лишь несколько примеров.

Редакция B также включает новые требования по выбору материалов, короблению меди/металлизации заглушек заполненных отверстий, растрескиванию фольгированных диэлектриков, пустотам и протравливанию. В конце документа представлена обновленная таблица критериев для инспекции и приложение для космической промышленности и авионики, содержащее более строгие требования.

Более подробная информация по адресу ipc.org/6018.

По материалам ipc.org.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства