Новости компаний

По следам семинаров «Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

Изображение с сайта ostec-smt.ru

9 февраля 2012 г. в офисе Предприятия Остек прошел семинар, посвященный современным технологиям пайки оплавления припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Уже во время регистрации участников стало понятно, что интерес к семинару превзойдет все ожидания. В связи с этим было принято решение провести семинар дополнительно 10 и 21 февраля. В результате общее количество участников составило более 170 человек.

В рамках семинара были рассмотрены актуальные вопросы производства РЭА: технологии, стандарты, применение специальных материалов, контроль изделий.

Участники семинара ознакомились с методикой выбора методов пайки в зависимости от типа производства, видов изделий и специфики их применения. Специалисты Остека рассказали о преимуществах и недостатках современных технологий конвекционной и парофазной пайки. Также были рассмотрены особенности практической реализации технологий в отечественных условиях.

По словам участников семинара, одной из наиболее интересных тем стала тема особенностей монтажа микросхем в корпусах BGA,CSP,QFN,LGA.

В демозале Остека были продемонстрированы такие новинки, как автомат установки компонентов Samsung SM451 и установка рентгеновского контроля Microme|x с программным обеспечением x|act. Особый интерес вызвала демонстрация оборудования пайки в паровой фазе немецкого производителя IBL-Löttechnik GmbH. Этот производитель активно завоевывает российский рынок, и уже сейчас очевидно, что благодаря своим возможностям оборудование IBL будет пользоваться высоким спросом на отечественных предприятиях.

В этом году запланировано большое количество семинаров как в Москве, так и в регионах. Самую актуальную информацию вы всегда можете получить на сайте ostec-group.ru.

Информация с сайта ostec-smt.ru.