Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая редакция стандарта IPC/JEDEC J-STD-033 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Новая редакция стандарта IPC/JEDEC J-STD-033

Новости практической технологии

28 февраля 2012

Новая редакция стандарта IPC/JEDEC J-STD-033

Организации IPC и JEDEC опубликовали редакцию C стандарта IPC/JEDEC J-STD-033 «Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов, чувствительных к влаге и пайке методом оплавления». В результате увеличения области применения в новую редакцию стандарта вошли способы обращения, упаковки и транспортировки электронных компонентов (кроме ИС), попадающих под действие стандарта EIA/IPC/JEDEC J-STD-075 «Классификация влагочувствительности компонентов, не относящихся к микросхемам». Редакция J-STD-033C содержит инструкции по работе с той категорией электронных компонентов, которая ранее не рассматривалась ни в одном стандарте.

Стандарт IPC/JEDEC J-STD-033C предлагает производителям и потребителям компонентов поверхностного монтажа (SMD-компонентов) стандартизованные методы обращения, упаковки, транспортировки и использования SMD-компонентов, чувствительных к влаге и пайке методом оплавлением. Эти методы позволяют предотвратить деградацию компонентов от воздействия на них влаги и температуры оплавления припоя, которая может привести к увеличению брака и снижению надежности.

Помимо увеличения области применения в редакцию C были внесены исправления в методику подсчета количества осушающего материала, и добавлена возможность уменьшения количества осушающего материала для компонентов MSL2 при необходимости, а также включены графики графики рекомендуемой, нерекомендуемой и допустимой герметизации гидроизолирующих пакетов.

Информация с сайта ostec-smt.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства