Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый стандарт IPC/JEDEC-9707 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.

Новости практической технологии

27 декабря 2011

Новый стандарт IPC/JEDEC-9707

Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат, позволяет пользователям определят уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности.

Методика испытаний ориентирована на восьми расположенных по окружности точках контакта. Печатная плата в сборе с единственным корпусом BGA располагается на опорных штифтах в центре печатной платы стороной монтажа вниз, при этом нагрузка осуществляется на нижнюю сторону корпуса BGA. Датчики деформации размещаются рядом с компонентом по рекомендованной схеме. Печатная плата в сборе изгибается до требуемого уровня деформации, после чего проводится анализ неисправностей для определения степени повреждения, вызванного изгибом до данного уровня деформации. Для определения деформации, при которой не происходит повреждение и которая является пределом деформации, используется итеративный метод.

«Эти пределы деформации могут затем использоваться на практике для снижения риска уменьшения надежности, являясь гарантией того, что деформация изделия не превысит данные пределы», — прокомментировал Эйлин Аллен, инженер по надежности Hewlett Packard и член целевой группы по методам испытаний на надежность, которой велась разработка приложения к стандарту IPC 6-10d SMT.

Информация с сайта ostec-smt.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства