Новости компаний

Ассоциация JEDEC объявляет о разработке широкой номенклатуры стандартов по 3D-ИС

Ассоциация JEDEC объявила о выполняющемся в настоящее время большом объеме работ по разработке широкой номенклатуры стандартов на 3D-ИС.

В качестве ведущего поставщика бесплатных и открытых стандартов в полупроводниковой отрасли, включая стандарты на компоненты, корпуса, надежность и испытания, Ассоциация JEDEC обладает хорошей базой для разработки стандартов, необходимых для внедрения этой революционной технологии в сферу больших объемов производства. 3D особенно хорошо подходит для сочетания памяти с другой памятью или логикой, и так как Ассоциация JEDEC осуществила разработку стандартов по функционалу, интерфейсу и корпусированию для уже нескольких поколений полупроводниковой памяти, включая DRAM, FLASH и SRAM, то у нее есть необходимый опыт для создания 3D-стандартов для штабелированных компонентов и ИС по гибридной технологии.

Чтобы удовлетворить требования отрасли в части повышенных уровней интеграции, а также увеличенной производительности, полосе пропускания, задержкам, мощности, массе и форм-фактору, производители микроэлектроники внедряют 3D-штабелирование кристаллов с применением технологии межсоединений сквозь кремний (Through Silicon Via, TSV) между кристаллами.

Комитеты по компонентам памяти

Комитет по твердотельной памяти (Solid State Memories Committee, JC-42) начиная с июня 2008 г. работает над определениями стандартизованных штабелированных конструкций 3D-памяти DDR3, обеспечивающих преимущества в области мощности и производительности на целое поколение вперед по сравнению с традиционной технологией. Стандарт на память DDR4 будет с самого начала выполняться с поддержкой 3D.

Комитет по многокристальным корпусам (Multiple Chip Packages Committee, JC-63) в настоящее время разрабатывает стандарты на последовательность площадок при гибридной технологии, а также на корпуса компонентов. Действующая рабочая группа подкомитета по памяти с низким энергопотреблением (Low Power Memories Subcommittee, JC-42.6) разрабатывает стандарты по компонентам памяти для мобильных устройств с большой разрядностью ввода/вывода, выполненным в виде штабеля с применением технологии TSV поверх специализированных микропроцессоров в виде системы на кристалле (SoC).

Комитеты по обеспечению качества и надежности

Подкомитет по квалификации и мониторингу надежности полупроводниковых устройств (Silicon Devices Reliability Qualification & Monitoring Subcommittee, JC-14.3) работает над вопросом взаимовлияния надежности 3D-штабелей и выпустил документ JEP158: 3D Chip Stack with Through-Silicon Vias (TSVS): Identifying, Understanding and Evaluating Reliability Interactions (Штабель 3D-кристаллов с межсоединениями сквозь кремний: выявление, уяснение и оценка взаимовлияния надежности). Кроме того, разработанные подкомитетами JC-14.1 и JC-14.2 методы испытаний надежности, а также подготовленные подкомитетом JC-14.4 ¬документы по обеспечению качества применимы для проведения оценки и квалификации корпусированных и бескорпусных 3D-ИС.

Комитет по корпусированию

Комитет по стандартизации механических параметров (Mechanical Standardization Committee, JC-11) начиная с июня 2010 г. работает над стандартизацией корпуса компонентов памяти для мобильных устройств с большой разрядностью ввода/вывода, включая действующую рабочую группу, занимающуюся вопросами разработки руководства по конструированию и чертежей корпуса.

По материалам www.jedec.org.