Новости компаний

STMicroelectronics и IBM начнут совместное освоение новой технологии

Компании STMicroelectronics (ST) и IBM объявили о подписании соглашения о сотрудничестве в области разработки технологического процесса нового поколения для производства полупроводниковых устройств.  Предметом соглашения является разработка 32-нм и 22-нм КМОП-техпроцесса для последующего применения в производстве 300-мм кремниевых пластин.
В дополнение к основному варианту КМОП-техпроцесса предусмотрено создание производных технологий для выпуска однокристальных систем (System-on-Chip, SoC). Новое соглашение также включает сотрудничество в области IP разработок и платформ для ускорения разработки устройств System-on-Chip по этим технологиям. В рамках соглашения компании обменяются специально созданными командами разработчиков.
Над разработкой КМОП-техпроцесса исследователи ST будут работать в исследовательском центре IBM (IBM's Semiconductor Research and Development Center) в штате Нью-Йорк.
Одновременно, группа специалистов IBM будет направлена на фабрику ST во Франции, где партнеры будут фокусировать свои усилия на создании производных технологий, таких, как выпуск встраиваемой памяти, аналоговых/радиочастотных устройств.
STMicroelectronics присоединится к союзу из шести компаний по производству, развитию и технологии создания полупроводников, которые сотрудничают в решении задач по созданию малых, более быстрых и более доступных по цене полупроводников.
Совместно созданный техпроцесс будет внедрен в массовое производство на упомянутой выше фабрике STи 300-мм фабриках компаний, участвующих в программе Common Platform, включая IBM.

Информация с сайта www.globalsmt.net