Новости компаний

Ассоциация IPC выпустила новый обучающий справочник по определению компонентов

Ассоциация IPC — Association Connecting Electronics Industries® сообщила о выпуске нового обучающего справочника по определению компонентов IPC DRM-18H (Component Identification Training & Reference Guide). Данный справочник содержит полную информацию по определению компонентов для операторов сборочного оборудования и контролеров, включая цветные фотографии, изображения компьютерной графики, условные графические изображения и подробное описание более 50 широко распространенных компонентов для монтажа в отверстия и для поверхностного монтажа, которые применяются в современной электронной аппаратуре.

Новое издание H содержит переработанную информацию о компонентах типа SSOP (small shrink outline package), TSOP (thin small outline package), QFP (quad flat pack), LQFP (low-profile quad flat pack), PQFP (plastic quad flat package), LCC (leadless chip carrier), QFN (quad flat no-lead), and BGA (ball grid array), включая все варианты этих групп корпусов. Добавлены компоненты типа DFN(dual flat no-lead), многорядные QFN (quad flat no-lead), PoP (package on package), CSP(chip scale package), COB (chip on board), бескорпусные компоненты и Flip Chip. Кроме того, был добавлен новый раздел, посвященный проблемам взаимного загрязнения при работе с бессвинцовыми компонентами и модулями.

Терминологический раздел справочника содержит краткие сведения о полярности, ориентации, типах выводов и позиционных обозначениях компонентов. Раздел, посвященный чтению параметров компонентов включает удобные для использования таблицы цветовых маркировок резисторов и катушек индуктивности, а также таблицы для чтения параметров конденсаторов.

Более подробная информация на сайте www.ipc.org/onlinestore

Информация с сайта www.ipc.org